美利体育登录入口官网:ISO 9455-17:2002
软钎焊剂.试验方法.第17部分:钎焊剂残留物的表面绝缘电阻梳试验和电化学迁移试验
Soft soldering fluxes - Test methods - Part 17: Surface insulation resistance comb test and electrochemical migration test of flux residues
- 标准号
- ISO 9455-17:2002
- 发布
- 2002年
- 国际标准分类(ICS)
- 25.160.50 钎焊和低温焊
- 总页数
- 26页
- 中文版
- GB/T 38265.17-2022 (修改采用的中文版本)
- 发布单位
- 国际标准化组织
- 替代标准
- ISO 9455-17:2023
- 当前最新
- ISO 9455-17:2024
- 引用标准
- IEC 60068-2-20 IEC 61249-2-7:2002 ISO 12224-1:1997 ISO 5725-2 ISO 9453:1990
- 本体
- 电化学迁移 表面绝缘电阻
- 适用范围
- ISO 9455 的这一部分规定了一种测试方法，用于测试焊接或镀锡测试附连件后助焊剂残留物可能产生的有害影响。 该测试适用于 ISO 9454-1 中规定的 1 类和 2 类助焊剂，无论是固体还是液体形式，或者是由共晶或近共晶锡构成的药芯焊丝、焊料预成型件或焊膏形式。 /铅 (Sn/Pb) 焊料（ISO 9453:1990，E 级）。 注：该测试方法也适用于与无铅焊料一起使用的助焊剂。 然而，焊接温度可以根据测试人员和客户之间的协议进行调整。
| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 表面绝缘电阻 Surface Insulation Resistance | 在受控环境（高温高湿）和施加电压下，测量印刷电路 coupon 上交错测试图案之间的电阻。 |
| 电化学迁移 Electrochemical Migration | 在电场和湿热环境下，助焊剂残留物中的离子迁移导致导体间形成导电桥接（如枝晶）的现象。 |
| 助焊剂残留物 Flux Residues | 焊接或镀锡后留在基板表面的助焊剂成分，可能引起电气性能退化或腐蚀。 |
| 梳状测试 Comb Test | 一种测试方法，使用具有交错梳状图案的测试 coupon 来评估助焊剂残留物的绝缘性能和迁移特性。 |
| 测试 coupon Test Coupon | 用于测试的印刷电路基板，具有特定的导电图案，用于评估助焊剂的性能。 |
美利体育登录入口官网: ISO 9455-17:2002 中提到的仪器美利体育官网首页网址
| 回流炉 具有可控温度曲线 | 用于焊膏样品的焊接美利体育官网首页网址。 |
| 波峰焊系统 符合 ISO 9453:1990 的 S-Sn63Pb37E 焊料等级，温度控制± 5 °C | 用于通过波峰焊工艺对测试 coupon 进行焊接的美利体育官网首页网址。 |
| 湿度室 能够维持高达 90 °C 的温度（± 2 °C）和高达 95 % 的相对湿度（± 3 %），内部表面为不锈钢 | 用于在受控的高温高湿环境下对测试 coupon 进行老化测试的美利体育官网首页网址。 |
| 高阻测量系统 能够测量 10^6 Ω 至 10^12 Ω 范围的表面绝缘电阻，提供 10 V 至 100 V 直流偏置电压 | 用于在测试过程中测量测试 coupon 表面绝缘电阻的美利体育官网首页网址，包含电流限制电阻。 |