| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 研磨剂 Lapping Compound | 研磨过程中,添加在研具与工件之间的由磨料、油液、油脂、水和蜡等材料组成的混合物。 |
| 液体研磨剂 Liquid Lapping Compound | 不能保持一定形状,具有类似液体状态的研磨剂。 |
| 固体研磨剂 Solid Lapping Compound | 能够保持一定形状,具有类似固体状态的研磨剂。 |
| 湿研磨 Wet Lapping | 研磨过程中,在研具与工件之间不断添加液体研磨剂的一种研磨方法。 |
| 干研磨 Dry Lapping | 研磨过程中,研具表面粘附磨料,在研具与工件之间只添加研磨添加剂的一种研磨方法。 |
| 湿研平板 Wet Lapping Plate | 湿研磨过程中,用以研磨表面的研磨工具。 |
| 干研平板 Dry Lapping Plate | 干研磨过程中,用以研磨表面的研磨工具。 |
| 研磨棒 Lapping Mandrel | 用以研磨孔表面的研磨工具。 |
| 研磨套 Lapping Sleeve | 用以研磨外圆表面的研磨工具。 |
| 卧式珩磨机 适用于工件孔径≤20mm | 用于珩磨孔的机床美利体育官网首页网址。 |
| 珩磨头 根据工件孔径选择,引导直径比工件孔基本尺寸小 0.1~0.5mm | 用于珩磨孔的工具,需具备足够刚性、良好导向性,油石涨缩均匀。 |
| 研磨平板 粗研平板 Ra≤0.8μm,平面度≤0.01mm;精研平板 Ra≤0.4μm,平面度≤0.01mm | 用于平面研磨的基准工具,粗研通常选用铜及铜合金制造,精研选用灰铸铁或高磷铸铁制造。 |
| 研磨棒 分为粗研、半精研、精研三种,直径比工件孔径小 0.010~0.025mm | 用于研磨孔表面的工具,表面粗糙度 Ra≤0.4μm,圆柱度≤0.005mm。 |
| 研磨盘 表面粗糙度 Ra≤0.8μm,表面干涉带不大于 0.5~3 条 | 用于机械研磨的旋转工具,表面需保持一定粗糙度和干涉带。 |
| 立式珩磨机 适用于工件孔径 20~300mm | 用于珩磨孔的机床美利体育官网首页网址。 |
?? 用行星球磨机把物料研磨到一定粒度要注意研磨球与球磨罐的使用,一般研磨的介质尺寸。橹是虼サ阍蚨。一般来说,给料粒度。妨6仍较,介质直径尺寸越小。????? 介质形状主要为:球状柱状和不规则状。有关书籍中介绍介质接触类型变化越多,则研磨粒度分布越窄。柱状研磨介质提供的点、线和面的接触,所...
砂磨机又称珠磨机,该机主要用于化工液体产品的湿式研磨,根据使用性能大体可分为立式砂磨机??篮式砂磨机,卧式砂磨机、棒式砂磨机等。目前以有些厂家的砂磨机的研磨效果已能达到纳米级水平。砂磨机主要由机体、磨筒、分散器、底阀、电机和送料泵组成,进料的快慢由进料泵控制。该美利体育官网首页网址的研磨介质一般分为玻璃珠、硅酸锆珠...
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