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美利体育登录入口官网:HB/Z 291-1996
飞机零件的研磨与珩磨

Grinding and Honing of Aircraft Parts


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尼康ECLIPSE MA100倒置金相显微镜

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Leica DM4000M半自动金相显微镜

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 德国徕卡 手动倒置金相显微镜 DM ILM

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徕卡金相显微镜

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徕卡金相显微镜

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蔡司研究级正置材料显微镜Axio Imager 2

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蔡司研究级正置材料显微镜Axio Imager 2

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BG系列磨抛机

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GR20粗磨机

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三头制样粉碎机5E-PC3×100

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颚式破碎机5E-JC100×60

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中药电动粉碎机

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山东盛泰仪器有限公司

 

检验精米机 砻谷机 碾米机

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便携式液氮冷冻研磨仪

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科尔帕默分析用研磨机

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徕卡 Leica DMi8 M / C / A 工业倒置显微镜

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Leica徕卡 DM2700M 金相显微镜

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Leica徕卡DM 2500M正置金相显微镜

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Leica MEF4金相显微镜

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德国徕卡 公安自动宏观比对显微镜 FS C

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德国徕卡Leica DM12000 M 正置研究级金相显微镜

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徕卡DMI 5000M智能数字式全/半自动倒置金相显微镜

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德国徕卡 智能正置金相显微镜 DM4M

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德国徕卡 电动正置金相显微镜 DM6M

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德国徕卡 手动正置金相显微镜 DM750M

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Leica全自动清洁度分析系统

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 德国徕卡 正置金相显微镜 DM12000M

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徕卡DM 8000M金相显微镜

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徕卡 DM2500M材料分析显微镜

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徕卡自动化放射性材料研究显微镜

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Leica DM 2700M徕卡金相显微镜

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德国徕卡 精研一体机 EM TXP

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德国徕卡 高压冷冻仪 EM ICE

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高真空镀膜机 Leica EM ACE600

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Leica DMLIM倒置金相显微镜

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leica DM6000M全自动正置金相

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日本电子IB-19530CP截面样品制备装置

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蔡司Axio Scope A1材料研究的正置金相显微镜

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蔡司Axio Vert.A1研究级倒置式材料显微镜

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蔡司研究级倒置材料显微镜Axio Observer 3/5/7

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蔡司(ZEISS)分析级正立式材料显微镜Axio Lab.A1 MAT

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蔡司(ZEISS)研究级智能数字金相显微镜Axioimager A2m

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蔡司ZEISS裂变径迹显微分析系统

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日本电子IB-19520CCP截面样品制备装置

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HB/Z 291-1996

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标准号
HB/Z 291-1996
发布
1996年
总页数
15页
发布单位
行业标准-航空
当前最新
HB/Z 291-1996
 
 
引用标准
GB 1787 GB 253 GB 443 GB 9103 GB/T 2476 GB/T 2477 GB/T 2487 GB/T 6405 GB/T 8935 HB 7130 HB/Z 68 SH 0111 SH 0363
 
 
本体
研磨

本标准规定了飞机零件的研磨与珩磨用辅助材料、工具、美利体育官网首页网址、方法和程序。   本标准适用于飞机专业金属零件的研磨与珩磨,其它专业亦可参照使用。

术语 
研磨剂 Lapping Compound
液体研磨剂 Liquid Lapping Compound
固体研磨剂 Solid Lapping Compound
湿研磨 Wet Lapping
干研磨 Dry Lapping
湿研平板 Wet Lapping Plate
干研平板 Dry Lapping Plate
研磨棒 Lapping Mandrel
研磨套 Lapping Sleeve

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卧式珩磨机

适用于工件孔径≤20mm
用于珩磨孔的机床美利体育官网首页网址。
珩磨头

根据工件孔径选择,引导直径比工件孔基本尺寸小 0.1~0.5mm
用于珩磨孔的工具,需具备足够刚性、良好导向性,油石涨缩均匀。
研磨平板

粗研平板 Ra≤0.8μm,平面度≤0.01mm;精研平板 Ra≤0.4μm,平面度≤0.01mm
用于平面研磨的基准工具,粗研通常选用铜及铜合金制造,精研选用灰铸铁或高磷铸铁制造。
研磨棒

分为粗研、半精研、精研三种,直径比工件孔径小 0.010~0.025mm
用于研磨孔表面的工具,表面粗糙度 Ra≤0.4μm,圆柱度≤0.005mm。
研磨盘

表面粗糙度 Ra≤0.8μm,表面干涉带不大于 0.5~3 条
用于机械研磨的旋转工具,表面需保持一定粗糙度和干涉带。
立式珩磨机

适用于工件孔径 20~300mm
用于珩磨孔的机床美利体育官网首页网址。

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