美利体育登录入口官网:JIS C 6493:1999
印制电路的基体材料.用于多层印制板制造的限定易燃性的薄聚酰亚胺纺织玻璃纤维包铜层压板
Base materials for printed circuits -- Thin polyimide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability for use in the fabrication of multilayer printed board
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- 标准号
- JIS C 6493:1999
- 发布
- 1999年
- 国际标准分类(ICS)
- 31.180 印制电路和印制电路板
- 总页数
- 14页
- 发布单位
- 日本工业标准调查会
- 当前最新
- JIS C 6493:1999
- 引用标准
- IEC 60249-1 IEC 61189-2 IEC 61249-5-1 JIS C 6481 JIS C 6515
- 被代替标准
- JIS C 6493:1994
- 本体
- 多层印刷电路板
- 适用范围
- 本标准规定了多层印刷线路板用阻燃级（垂直阻燃）玻璃布基聚酰亚胺树脂覆铜板（以下简称覆铜板）特性的标准值。
| 聚酰亚胺编织玻璃布覆铜层压板 Thin polyimide woven glass fabric copper-clad laminated sheet | 一种用于制造多层印刷电路板的基材，由绝缘基体（聚酰亚胺树脂粘合的编织玻璃布层压板）和金属箔（铜）组成，具有规定的垂直防火性能。 |
| 多层印刷电路板 Multilayer printed board | 由多层导电层和绝缘层交替层压而成的印刷电路板，本规范中的材料主要用于此类电路板的制造。 |
| 绝缘基体 Insulating base | 层压板的绝缘部分，由聚酰亚胺树脂粘合的编织玻璃布层压板构成，其防火性能由相关条款定义。 |
美利体育登录入口官网: JIS C 6493:1999 中提到的仪器美利体育官网首页网址
| 拉力测试机 | 用于测量剥离强度和拉脱强度的美利体育官网首页网址，当因铜箔断裂或测力装置量程问题导致困难时，可使用大于3mm的导体宽度进行测量。 |
| 湿度箱 | 用于进行湿热条件下表面电阻和体积电阻率测试的美利体育官网首页网址。 |
| 烘箱 175°C | 用于进行干热条件下的剥离强度测试的美利体育官网首页网址。 |
美利体育登录入口官网: JIS C 6493:1999相似标准
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美利体育登录入口官网: 铜 测试方法
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FORD ESB-M28G15-A3-1989 厚度为4.8 MM的青铜涂层、反射膜涂层的热处理热吸收安全浮法玻璃***与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用***列于标准ESB-M28G15-A1上;使用WSS-M28P1-B5
FORD ESB-M28G15-A4-2000 在4.0mm的青铜色玻璃上涂有反射薄膜、青铜涂层的热处理浮法安全玻璃***与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用***使用WSS-M28P1-B5
FORD ESB-M28G15-A5-2000 在4.0mm的灰色玻璃上涂有反射薄膜、青铜涂层的热处理浮法安全玻璃***与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用***列于标准ESB-M28G15-A4上;使用USE WSS-M28P1-B5
FORD ESB-M28G15-A6-2000 在5.0mm的灰色玻璃上涂有反射薄膜、青铜涂层的热处理浮法安全玻璃***与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用***列于标准ESB-M28G15-A4上;使用USE WSS-M28P1-B5
FORD ESB-M28G15-A7-2000 在4.0mm的灰色玻璃上涂有反射薄膜、青铜涂层的热处理浮法安全玻璃***与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用***列于标准ESB-M28G15-A4上;使用USE WSS-M28P1-B5
FORD ESB-M28G15-A8-2000 在3.2mm的灰色玻璃上涂有反射薄膜、青铜涂层的热处理浮法安全玻璃***与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用***列于标准ESB-M28G15-A4上;使用USE WSS-M28P1-B5
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