多层印刷电路板是由三层或以上导电层与绝缘层交替叠压而成的印刷电路板，各层通过金属化孔相互连接，适用于电子组件的互连和复杂电子电路应用。
| 标准号 & 类别 | 标准名称 | 发布 |
|---|---|---|
| CNS 10851-2000 试验 |
Multilayer printed wiring boards
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2000-10-24 台湾地方标准 |
| DIN EN 123300:1992 试验 |
Sectional specification: multilayer printed boards; german version EN 123300:1992
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1992-11 德国标准化学会 |
| DIN EN 16602-70-11:2015 规范标准 |
航天产品保证 印刷电路板的采购；英文版 EN 16602-70-11:2015 Space product assurance - Procurement of printed circuit boards; English version EN 16602-70-11:2015
柔性印刷电路板 |
2015-05 德国标准化学会 |
| DIN EN 61249-4-14:2009-12 规范 |
印刷板和其他互连结构的材料 第4-14部分：未包层预浸材料的分规范集 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-14: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - Epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burnin...
玻璃化转变温度 预浸料 |
2009-12 德国标准化学会 |
| DIN EN 61249-4-15:2009 规范 |
印制板和其它互连结构用材料.第4-15部分:非包被预浸处理材料分规范集(多层板的生产).阻燃型(垂直燃烧试验)多功能编织E.玻璃环氧预浸料坯 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-15: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - Multifunctional epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (ve
预浸料 |
2009-12 德国标准化学会 |
| JIS C 6493:1999 规范 |
印制电路的基体材料.用于多层印制板制造的限定易燃性的薄聚酰亚胺纺织玻璃纤维包铜层压板 Base materials for printed circuits -- Thin polyimide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability for use in the fabrication of multilayer printed board
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1999-11-20 日本工业标准调查会 |
| UNE-EN 60249-2-11/A4:2001 规范 |
印刷电路基材 第2部分：规格 规格 11：薄环氧玻璃布覆铜层压板，通用级，用于制造多层印刷板 Base materials for printed circuits -- Part 2: Specifications -- Specification No. 11: Thin epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet, general purpose grade, for use in the fabrication of multilayer printed boards.
玻璃化转变温度 |
2001-12-31 西班牙标准化协会 |
| UNE-EN 60249-2-17/A3:2001 规范 |
印刷电路基材 第2部分：规格 规格 17：用于制造多层印刷板的具有规定易燃性的薄聚酰亚胺玻璃纤维布覆铜层压板 Base materials for printed circuits -- Part 2: Specifications -- Specification No. 17: Thin polyimide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability for use in the fabrication of multilayer printed boards.
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2001-12-31 西班牙标准化协会 |
| UNE-EN 60249-2-19/A1:1997 规范 |
印刷电路的基础材料 第2部分：规格 规格 19：薄双马来酰亚胺/三嗪改性环氧化物编织玻璃纤维布覆铜层压板，具有规定的可燃性，用于制造多层印刷板 BASE MATERIALS FOR PRINTED CIRCUITS. PART 2: SPECIFICATIONS. SPECIFICATION No 19: THIN BISMALEIMIDE/TRIAZINE MODIFIED EPOXIDE WOVEN GLASS FABRIC COPPER-CLAD LAMINATED SHEET OF DEFINED FLAMMABILITY FOR USE IN THE FABRICATION OF MULTILAYER PRINTED BOARDS.
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1997-10-17 西班牙标准化协会 |
| UNE-EN 60249-2-19:1997 规范 |
印刷电路的基础材料 第2部分：规格 规格 19：薄双马来酰亚胺/三嗪改性环氧化物编织玻璃纤维布覆铜层压板，具有规定的可燃性，用于制造多层印刷板 BASE MATERIALS FOR PRINTED CIRCUITS. PART 2: SPECIFICATIONS. SPECIFICATION No 19: THIN BISMALEIMIDE/TRIAZINE MODIFIED EPOXIDE WOVEN GLASS FABRIC COPPER-CLAD LAMINATED SHEET OF DEFINED FLAMMABILITY FOR USE IN THE FABRICATION OF MULTILAYER PRINTED BOARDS.
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1997-08-11 西班牙标准化协会 |
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