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美利体育登录入口官网:GB/T 6619-1995
硅片弯曲度测试方法

Test methods for bow of silicon slices

GBT6619-1995, GB6619-1995

2010-06-01
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硅片厚度测量仪SIT-200

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上海屹持光电技术有限公司

 

半导体晶圆硅片厚度测量仪

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深圳市中图仪器股份有限公司

 

美国SI公司1900/1901温度指示器

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北京飞斯科科技有限公司

 

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美国SI公司1900/1901温度指示器

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 美国SI公司9700温控仪

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GB/T 6619-1995

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标准号
GB/T 6619-1995
别名
GBT6619-1995
GB6619-1995
发布
1995年
总页数
5页
发布单位
国家市场监督管理总局
替代标准
GB/T 6619-2009
当前最新
GB/T 6619-2009
 
 

本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片(以下简称硅片)弯曲度的接触式测量方法。 本标准适用于测量直径大于50mm,厚度为200~1000μm的圆形硅片的弯曲度。本标准也适用于测量其他半导体圆片弯曲度。


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