美利体育登录入口官网:JIS C 5603:1993
印制电路的术语和定义
Terms and definitions for printed circuits
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美利体育登录入口官网: JIS C 5603:1993 发布历史
JIS C 5603:1993由日本工业标准调查会 JP-JISC 发布于 1993-05-01。
JIS C 5603:1993 在中国标准分类中归属于: L30 印制电路，在国际标准分类中归属于: 01.040.31 电子学 (词汇),31.180 印制电路和印制电路板。
JIS C 5603:1993 印制电路的术语和定义的最新版本是哪一版？
最新版本是 JIS C 5603:1993 。
- 标准号
- JIS C 5603-1993
- 标准名称
- 印刷电路的术语和定义
- 发布机构
- 日本标准协会
- 与国际文件关系
- 对应国际标准为 IEC 194 (1988)
JIS C 5603:1993的历代版本如下：
- 1993年 JIS C 5603:1993 印制电路的术语和定义
本标准主要定义了电子美利体育官网首页网址中使用的印制电路相关的术语（以下简称术语）。
| 术语 | 描述 |
|---|---|
| undercut undercut | 生产原稿中导体宽度的减少，包括抗蚀剂、基材和镀层。 |
| 悬垂 overhang | 仅由镀层引起的导体宽度增加。 |
| 空隙 void | 凸出和 undercut 的总和。 |
| 角裂纹 corner crack | 通孔电镀金属在孔角处的裂纹。 |
| barrel crack barrel crack | 通孔电镀金属在孔内壁的裂纹。 |
| 分层 delamination | 基材层之间或基材与导电箔之间的分离。 |
| 起泡 blister | 分层的一种形式，基材层之间或基材与导电箔之间的局部分离。 |
| 龟裂 crazing | 玻璃布纤维在树脂中分离，导致表面下出现白色斑点或裂纹的条件。 |
| 麻点 measling | 玻璃布纤维与树脂分离，导致表面下出现白色斑点的条件。 |
| 麻纹 mealing | 玻璃布纤维与树脂分离，导致表面下出现白色斑点的条件。 |
| 气孔 blow hole | 通孔中存在空隙，通常由涂覆层引起。 |
| 出气 outgassing | 由气压或热量或两者引起的空隙。 |
| 晕圈 haloing | 孔或加工区域周围由机械或化学引起的断裂形成的光区。 |
| 孔 breakout hole breakout | 由于孔位置偏差导致焊盘周围导体断裂的现象。 |
| 转移处理 transfer treatment | 基材表面残留的导电箔痕迹，通常呈黑色、棕色或红色条纹。 |
| 织纹 weave texture | 即使完全被树脂覆盖，仍能清晰看到玻璃布纹理的表面状态。 |
| 织纹露出 weave exposure | 基材中玻璃布未被树脂完全覆盖的状态。 |
| 灼烧 flaming | 火焰燃烧的状态。 |
| 发红 glowing | 无火焰的红色加热状态。 |
| 隆起 bump | 导体或元件引脚形成的突起。 |
| 载流能力 current-carrying capacity | 印刷布线板在电气和机械性能不损坏的情况下，在指定条件下可连续承载的最大电流。 |
| 边缘定义 edge definition | 在印刷布线板上形成的与生产原稿一致的边缘。 |
| 夹杂物 inclusion | 导体层中的凹陷。 |
| 凹痕 indentation | 导体层和/或绝缘层中的凹陷。 |
| 针孔 pin-hole | 导体层和/或绝缘层中的微小孔。 |
| 拉脱强度 pull-out strength | 将无焊盘电镀通孔的金属壁从印刷布线板中分离所需的强度。 |
| 剥离强度 pull-off strength | 将焊盘从基材中分离所需的强度。 |
| 树脂退缩 resin recession | 在高温下暴露的印刷布线板通孔横截面上观察到的孔壁与孔壁之间的空隙。 |
| 金属迁移 metal migration | 金属离子沿导电路径从一个金属转移到另一个金属的现象，可能导致电路恶化。 |
| 印刷电路 printed circuit | 主要用于电子美利体育官网首页网址的印刷电路。 |
| 配线 printed wiring | 形成导电图案或其技术，其中印刷元件不是印刷电路的一部分。 |
| 回路板 printed circuit board | 包含印刷电路的板，也称为印刷电路组装板。 |
| 配线板 printed wiring board | 形成导电图案的板。 |
| 刚性印刷电路板 rigid printed board | 刚性基材的印刷电路板。 |
| 柔性印刷布线板 flexible printed wiring board | 使用柔性基材的印刷布线板。 |
| 刚柔印刷布线板 flex-rigid printed wiring board | 包含柔性部分和刚性部分的印刷布线板。 |
| 单面印刷布线板 single-sided printed wiring board | 在一面表面形成印刷布线图案的板。 |
| 双面印刷布线板 double-sided printed wiring board | 在两面表面形成导电图案的印刷布线板。 |
| 多层印刷布线板 multilayer printed wiring board | 包含三层或更多层导电层的印刷布线板。 |
| 金属芯印刷布线板 metal core printed wiring board | 基材为金属的印刷布线板。 |
| 母板 mother board | 用于安装和连接多个印刷电路板的板。 |
| 元件面 component side | 印刷布线板上安装大多数元件的一面。 |
| 焊接面 solder side | 印刷布线板上进行大部分焊接的一面，与元件面相对。 |
| 格子 grid | 由两组相互垂直的平行等距线组成的假想网络或坐标系。 |
| 印刷 printing | 在印刷布线板表面复制图案的动作。 |
| 导电图案 conductive pattern | 通过任何工艺在印刷布线板上形成的导电图案。 |
| 非导电图案 non-conductive pattern | 由电绝缘材料形成的图案配置。 |
| 导体 conductor | 导电图案中的单条导电路径。 |
| 齐平导体 flush conductor | 其外表面与基材齐平的导体。 |
| 边缘连接器 edge board contact | 作为接触系统一部分的导电图案部分。 |
| 印刷元件 printed component | 通过印刷技术形成的电子元件。 |
| 带贴元件 taped-components | 预先贴在带上以进行连续组装和自动检查的元件（如电容器或传输线）。 |
| 锡膏 solder paste | 也称为焊膏，用于自动安装和检查的膏状焊料。 |
| 基材 base material | 用于印刷电路板的绝缘基础材料，可以是刚性或柔性的，包含金属箔或不含金属箔。 |
| 半固化片 prepreg | 热固性树脂在中间反应阶段的树脂片材。 |
| 粘接片 bonding sheet | 用于生产多层印刷布线板的适合层压的树脂片材（例如半固化片）。 |
| 吸液 wicking | 液体沿基材纤维的毛细吸收现象。 |
| 金属覆基材料 metal-clad base material | 一面或两面覆盖金属的基材。 |
| 覆铜层压板 copper-clad laminate | 两面均覆盖铜箔的层压板，用于印刷布线。 |
| 基材膜 base film | 柔性印刷布线板的基础材料膜。 |
| 导电箔 conductive foil | 覆盖一面或两面以形成导电图案的导电材料（通常耐热）。 |
| 铜箔 copper foil | 覆盖一面或两面以形成导电图案的导电箔。 |
| 层压 lamination | 将多层材料结合成一个实体的过程。 |
| 层压板 laminate | 由浸渍了玻璃布、纸、树脂等的材料层压而成的实体。 |
| 金属芯基材 metal core base material | 用于印刷布线板的金属芯基材，有时用于电源或接地。 |
| 导电膏 conductive paste | 通过印刷在孔的两侧或一侧形成导电图案的导电材料。 |
| 玻璃布 woven glass fabric | 由纱线编织而成的玻璃布。 |
| 玻璃无纺布 glass nonwoven fabric | 由纠缠的玻璃纤维制成的片状产品。 |
| 复合层压板 composite laminate | 交替组合玻璃布、无纺布、纸等材料制成的层压板。 |
| 通连接 through connection | 多层印刷布线板相对两面导电图案之间的电气连接。 |
| 层间连接 interlayer connection | 多层印刷布线板不同层导电图案之间的电气连接。 |
| 导线通孔 wire through | 使用单根导线在单个孔中进行的通连接。 |
| 电镀通孔 plated-through connection | 孔壁沉积金属的通孔。 |
| 通孔 plain hole | 从印刷布线板正面到背面穿透的孔，孔壁无镀层。 |
| 铜电镀通孔 copper plated-through hole | 仅由铜镀层组成且未进行二次镀层的通孔。 |
| 锡/铅电镀通孔 tin/lead plated-through hole | 使用锡进行二次镀层的通孔。 |
| 导电膏涂覆通孔 conductive paste coated through hole | 通过导电膏连接的通孔。 |
| 无焊盘电镀通孔 plated-through hole landless | 没有焊盘的电镀通孔。 |
| 焊盘 land | 导电图案的一部分，用于元件安装和/或连接。 |
| 焊盘组 foot print | 放置多端子元件的焊盘组。 |
| 孔间隙 hole clearance | 多层印刷布线板中围绕电镀通孔的导电图案与孔之间的间隙。 |
| 定位孔 tooling hole | 在印刷布线板上提供的孔，用于面板上的元件安装和定位。 |
| 定位缺口 location notch | 用于制造、检查或元件安装的机械定位缺口。 |
| 元件孔 mounting hole | 用于安装元件的孔。 |
| 过孔 via | 用于将元件端部连接到导电图案的孔，也可用于电气连接，不用于安装元件。 |
| 孔图案 hole pattern | 用于元件安装的孔的排列。 |
| 纵横比 aspect ratio | 孔的孔深与镀前孔径之比。 |
| 交叉影线 cross-hatching | 交叉的导电图案。 |
| 极性槽 polarizing slot | 用于确保连接器正确插入和定位的槽。 |
| 基准参考 datum reference | 用于定位孔或层的定义点、线或面。 |
| 层间定位 layer-to-layer registration | 多层印刷布线板中各层图案的相互位置排列。 |
| 环宽 annular width | 通常指孔周围环的宽度。 |
| 层 layer | 根据结构定义的层，如内层、外层等。 |
| 导体层 conductor layer | 信号层、电源层、接地层等导电层。 |
| 信号层 signal plane | 主要用于传输电信号的导电层。 |
| 电压层 voltage plane | 主要用于供电的导电层。 |
| 接地层 ground plane | 用于接地、电源、屏蔽或散热的导电层。 |
| 绝缘层 insulating layer | 非导电层。 |
| 内层 internal layer | 多层印刷布线板内部的导电层。 |
| 外层 external layer | 多层印刷布线板表面的导电层。 |
| 层间间距 layer-to-layer spacing | 多层印刷布线板中绝缘材料的厚度。 |
| 层覆盖 layer cover | 覆盖多层印刷布线板表面包括导电图案的绝缘层。 |
| conformal coating conformal coating | 涂覆在完成的印刷电路板上以提供绝缘保护的涂层。 |
| 盲过孔 blind via | 连接外层和内部层但不穿透至背面的过孔。 |
| 埋过孔 buried via | 埋入多层印刷布线板内部，连接内部层但不延伸至外层的过孔。 |
| 符号标记 symbol mark | 用于方便识别元件位置、编号等的字母、数字或图形标记。 |
| 跳线 jumper | 单独形成的导电图案，用于后续连接。 |
| 定位标记 mark register | 用于执行定位的参考标记。 |
| 光绘缩尺寸法 photographic reduction dimension | 指示光绘原稿应缩小的程度和完成尺寸的数值。 |
| 正片 positive pattern | 导电部分不透明的胶片上的图案。 |
| 负片 negative pattern | 导电部分透明的胶片上的图案。 |
| 光绘原稿 artwork master | 指定放大倍率的原始图纸，用于生产。 |
| 生产原版 original production master | 正片或负片的生产原版。 |
| 生产原稿 production master | 用于生产的干板，具有1:1比例的图案。 |
| 多图像 multiple image | 用于生产印刷布线板的多图像胶片。 |
| 生产原稿板 production master panel | 用于生产印刷布线板的板。 |
| 多图案 multiple pattern | 用于生产印刷布线板的多图案胶片。 |
| 多印刷板 multiple printed panel | 用于生产印刷布线板的印刷板。 |
| V型开槽 V-grooving | 为便于分割而制作的V形槽，通常在组装后分割面板。 |
| 减成法 subtractive process | 通过蚀刻去除不需要的部分以获得导电图案的工艺。 |
| 加成法 additive process | 在未覆铜基材上沉积导电材料以获得导电图案的工艺。 |
| 全加成法 fully-additive process | 仅使用化学镀的加成法工艺。 |
| 半加成法 semi-additive process | 结合电镀和/或蚀刻以获得导电图案的加成法工艺。 |
| 冲压法 die stamping | 通过冲压金属板获得导电图案的工艺。 |
| 积层法 build-up process | 通过绝缘层和导体层逐步积层形成导体的工艺。 |
| 顺序层压法 sequential lamination process | 将双面或多面印刷布线板层压或结合，连接所有导电层的工艺。 |
| 孔塞法 hole plugging process | 在孔中填充材料以形成通孔连接的工艺。 |
| 卷对卷工艺 roll-to-roll process | 在卷状柔性基材上形成导体图案的工艺。 |
| 销钉层压 pin lamination | 通过销钉定位各层导电图案，将多层层压成实体的工艺。 |
| 层压质量 lamination mass | 在层压前将内部导电图案放置在上下层之间的层压板。 |
| 阻焊剂 solder resist | 耐热涂层材料，用于防止制造或测试过程中焊料沉积。 |
| 蚀刻 etching | 通过化学或电化学方法去除基材上不需要的导体部分的工艺。 |
| 蚀刻液 etchant | 用于蚀刻的腐蚀性溶剂。 |
| 差异蚀刻 differential etching | 通过使不需要的导电层厚度薄于需要的导电层厚度来进行蚀刻的工艺。 |
| 蚀刻因子 etch factor | 蚀刻深度与导体横向蚀刻深度的比值。 |
| 钉头 nail heading | 多层印刷板内导体层铜的喇叭口状条件。 |
| 蚀刻后退 etch back | 控制性地去除内层基材表面以扩大导体暴露面积。 |
| 推后 push back | 蚀刻后退的另一种形式。 |
| 去胶 desmear | 通过化学或等离子体工艺清除孔壁上的树脂残留物的处理。 |
| 通孔电镀 through hole plating | 在孔壁或通连接侧壁上沉积金属的工艺。 |
| 板电镀 panel plating | 对整个面板（包括通孔）进行电镀的工艺。 |
| 图案电镀 pattern plating | 通过覆盖通孔进行选择性电镀的工艺。 |
| 干膜 tenting | 通常使用干膜作为抗蚀剂覆盖孔的工艺。 |
| 二次镀层 overplating | 在已形成的导电图案上进行的电镀。 |
| 光刻胶 photoresist | 受光照射后变为可溶或不可溶的抗蚀剂。 |
| 电镀抗蚀剂 plating resist | 用于电镀的抗蚀剂。 |
| 蚀刻抗蚀剂 etching resist | 用于蚀刻的抗蚀剂。 |
| 覆盖层 lay cover | 覆盖导电部分（如焊盘和连接点）的薄膜，提供绝缘保护。 |
| 覆盖涂层 cover coat | 覆盖柔性印刷布线板绝缘部分的涂层，提供绝缘保护。 |
| 丝网印刷 screen printing | 通过丝网将图像转移到表面的工艺。 |
| 熔合 fusing | 通过丝网印刷图案后固化的工艺。 |
| 热风整平 hot air levelling | 通过热风去除浸渍熔融焊料后多余焊料，使表面平滑的工艺。 |
| 热风整平法 solder levelling method | 通过加热油或热空气流施加机械力进行焊料涂覆的方法。 |
| 浸焊 dip soldering | 将元件安装在已焊好的板上，同时浸入熔融焊料浴中进行焊接的方法。 |
| 波峰焊 flow soldering | 将板与循环流动的熔融焊料表面接触进行焊接的方法。 |
| 气相焊 condensation vapor phase soldering | 利用沸腾点高于焊料熔点的液体释放能量，使焊料熔化并冷凝进行焊接的方法。 |
| 回流焊 reflow soldering | 通过熔化已涂覆的焊膏或焊料涂层进行焊接的方法。 |
| 表面贴装 surface mounting | 在导电图案表面安装元件，无需穿过孔进行电气连接的方法。 |
| 润湿 wetting | 金属表面被焊料平滑覆盖的状态。 |
| 去润湿 dewetting | 焊料从金属表面回缩形成极薄焊层的现象。 |
| 不润湿 nonwetting | 焊料未润湿金属表面，导致部分基材暴露的状态。 |
| 制造图 manufacturing drawing | 包含特征、尺寸、槽等制造信息的图纸。 |
| 电镀 plating | 广义上包括离子镀、热金属沉积、溅射、喷涂等金属涂覆工艺。 |
| 化学镀 electroless plating | 不使用电流，通过化学还原在金属或非金属表面沉积金属的工艺。 |
| 电镀条 bar plating | 临时导电路径，也称为化学镀。 |
| 焊角 fillet | 元件引脚与焊盘焊接后形成的焊料形状。 |
| 干膜抗蚀剂 dry film resist | 预先制成的感光抗蚀剂薄膜。 |
| 穿孔 perforation | 用于分割印刷布线板以便安装的孔，与V型开槽目的相同。 |
| 永久抗蚀剂 permanent resist | 加工后不去除的抗蚀剂。 |
| 铜面 side copper | 单面印刷布线板上铜箔附着的一面。 |
| 蚀刻面 etched out surface | 层压板或单面板上铜箔被去除的一面。 |
| 基材面 base material side | 单面板上无铜箔的一面。 |
| 膜面 film side | 柔性单面印刷布线板上未形成铜箔的一面。 |
| 胶粘剂面 adhesive coated surface | 涂有胶粘剂的表面，在减成法中为蚀刻后的表面。 |
| 测试板 test board | 适合确定同一批次生产板质量的印刷布线板。 |
| 测试片 coupon test | 用于确定面板可接受性的单独使用的板的一部分。 |
| 测试图案 test pattern | 用于检查目的的图案。 |
| 复合测试图案 composite test pattern | 用于测试和/或检查目的的图案。 |
| 微切片 microsectioning | 用于观察印刷布线板内部结构的切片工艺。 |
| 银丝 silver | 即将从导体末端脱落的细小金属突起。 |
| 树脂残留 resin smear | 钻孔时从基材转移到导电图案边缘的树脂，通常发生在钻孔边缘。 |
| 弓曲 bow | 矩形板四个角不在同一平面内的弯曲。 |
| 扭曲 twist | 板的一个角不在包含其他三个角的平面内的扭曲。 |
| 板厚 board thickness | 包括导电层在内的覆铜基材的厚度。 |
| 全板厚 total board thickness | 印刷布线板的整体厚度，包括镀层。 |
| 基材厚度 base material thickness | 不包括镀层厚度的基材厚度。 |
| 定位精度 registration | 印刷布线板表面图案位置与板位置的符合程度。 |
| 导体宽度 conductor width | 从垂直方向观察时导体的可见宽度。 |
| 边缘距离 edge distance | 从印刷布线板边缘到导体边缘的距离。 |
| 导体间距 conductor pitch | 相邻导体中心之间的距离。 |
| 设计导体宽度 design width of conductor | 买方和制造商之间约定的导体设计宽度。 |
| 焊盘间距 spacing land | 相邻焊盘之间的距离。 |
| 导体厚度 conductor thickness | 包括镀层在内的导体厚度。 |
| 凸出 outgrowth | 生产原稿中导体宽度的增加，包括镀层、抗蚀剂和基材。 |
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- 标准号
- JIS C 5603:1993
- 发布
- 1993年
- ICS
-
01.040.31
31.180
- 总页数
- 43页
- 发布单位
- 日本工业标准调查会
- 当前最新
- JIS C 5603:1993
- 本体
- 印刷电路
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| 显微镜 | 用于观察印刷布线板内部结构的微切片工艺中使用的美利体育官网首页网址。 |
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