美利体育登录入口官网:JIS C 5603:1993
印制电路的术语和定义
Terms and definitions for printed circuits
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- 标准号
- JIS C 5603:1993
- 发布
- 1993年
- ICS
-
01.040.31
31.180
- 总页数
- 43页
- 发布单位
- 日本工业标准调查会
- 当前最新
- JIS C 5603:1993
- 本体
- 印刷电路
本标准主要定义了电子美利体育官网首页网址中使用的印制电路相关的术语（以下简称术语）。
| 术语 | |
|---|---|
| undercut | undercut |
| 悬垂 | overhang |
| 空隙 | void |
| 角裂纹 | corner crack |
| barrel crack | barrel crack |
| 分层 | delamination |
| 起泡 | blister |
| 龟裂 | crazing |
| 麻点 | measling |
| 麻纹 | mealing |
| 气孔 | blow hole |
| 出气 | outgassing |
| 晕圈 | haloing |
| 孔 breakout | hole breakout |
| 转移处理 | transfer treatment |
| 织纹 | weave texture |
| 织纹露出 | weave exposure |
| 灼烧 | flaming |
| 发红 | glowing |
| 隆起 | bump |
| 载流能力 | current-carrying capacity |
| 边缘定义 | edge definition |
| 夹杂物 | inclusion |
| 凹痕 | indentation |
| 针孔 | pin-hole |
| 拉脱强度 | pull-out strength |
| 剥离强度 | pull-off strength |
| 树脂退缩 | resin recession |
| 金属迁移 | metal migration |
| 印刷电路 | printed circuit |
| 配线 | printed wiring |
| 回路板 | printed circuit board |
| 配线板 | printed wiring board |
| 刚性印刷电路板 | rigid printed board |
| 柔性印刷布线板 | flexible printed wiring board |
| 刚柔印刷布线板 | flex-rigid printed wiring board |
| 单面印刷布线板 | single-sided printed wiring board |
| 双面印刷布线板 | double-sided printed wiring board |
| 多层印刷布线板 | multilayer printed wiring board |
| 金属芯印刷布线板 | metal core printed wiring board |
| 母板 | mother board |
| 元件面 | component side |
| 焊接面 | solder side |
| 格子 | grid |
| 印刷 | printing |
| 导电图案 | conductive pattern |
| 非导电图案 | non-conductive pattern |
| 导体 | conductor |
| 齐平导体 | flush conductor |
| 边缘连接器 | edge board contact |
| 印刷元件 | printed component |
| 带贴元件 | taped-components |
| 锡膏 | solder paste |
| 基材 | base material |
| 半固化片 | prepreg |
| 粘接片 | bonding sheet |
| 吸液 | wicking |
| 金属覆基材料 | metal-clad base material |
| 覆铜层压板 | copper-clad laminate |
| 基材膜 | base film |
| 导电箔 | conductive foil |
| 铜箔 | copper foil |
| 层压 | lamination |
| 层压板 | laminate |
| 金属芯基材 | metal core base material |
| 导电膏 | conductive paste |
| 玻璃布 | woven glass fabric |
| 玻璃无纺布 | glass nonwoven fabric |
| 复合层压板 | composite laminate |
| 通连接 | through connection |
| 层间连接 | interlayer connection |
| 导线通孔 | wire through |
| 电镀通孔 | plated-through connection |
| 通孔 | plain hole |
| 铜电镀通孔 | copper plated-through hole |
| 锡/铅电镀通孔 | tin/lead plated-through hole |
| 导电膏涂覆通孔 | conductive paste coated through hole |
| 无焊盘电镀通孔 | plated-through hole landless |
| 焊盘 | land |
| 焊盘组 | foot print |
| 孔间隙 | hole clearance |
| 定位孔 | tooling hole |
| 定位缺口 | location notch |
| 元件孔 | mounting hole |
| 过孔 | via |
| 孔图案 | hole pattern |
| 纵横比 | aspect ratio |
| 交叉影线 | cross-hatching |
| 极性槽 | polarizing slot |
| 基准参考 | datum reference |
| 层间定位 | layer-to-layer registration |
| 环宽 | annular width |
| 层 | layer |
| 导体层 | conductor layer |
| 信号层 | signal plane |
| 电压层 | voltage plane |
| 接地层 | ground plane |
| 绝缘层 | insulating layer |
| 内层 | internal layer |
| 外层 | external layer |
| 层间间距 | layer-to-layer spacing |
| 层覆盖 | layer cover |
| conformal coating | conformal coating |
| 盲过孔 | blind via |
| 埋过孔 | buried via |
| 符号标记 | symbol mark |
| 跳线 | jumper |
| 定位标记 | mark register |
| 光绘缩尺寸法 | photographic reduction dimension |
| 正片 | positive pattern |
| 负片 | negative pattern |
| 光绘原稿 | artwork master |
| 生产原版 | original production master |
| 生产原稿 | production master |
| 多图像 | multiple image |
| 生产原稿板 | production master panel |
| 多图案 | multiple pattern |
| 多印刷板 | multiple printed panel |
| V型开槽 | V-grooving |
| 减成法 | subtractive process |
| 加成法 | additive process |
| 全加成法 | fully-additive process |
| 半加成法 | semi-additive process |
| 冲压法 | die stamping |
| 积层法 | build-up process |
| 顺序层压法 | sequential lamination process |
| 孔塞法 | hole plugging process |
| 卷对卷工艺 | roll-to-roll process |
| 销钉层压 | pin lamination |
| 层压质量 | lamination mass |
| 阻焊剂 | solder resist |
| 蚀刻 | etching |
| 蚀刻液 | etchant |
| 差异蚀刻 | differential etching |
| 蚀刻因子 | etch factor |
| 钉头 | nail heading |
| 蚀刻后退 | etch back |
| 推后 | push back |
| 去胶 | desmear |
| 通孔电镀 | through hole plating |
| 板电镀 | panel plating |
| 图案电镀 | pattern plating |
| 干膜 | tenting |
| 二次镀层 | overplating |
| 光刻胶 | photoresist |
| 电镀抗蚀剂 | plating resist |
| 蚀刻抗蚀剂 | etching resist |
| 覆盖层 | lay cover |
| 覆盖涂层 | cover coat |
| 丝网印刷 | screen printing |
| 熔合 | fusing |
| 热风整平 | hot air levelling |
| 热风整平法 | solder levelling method |
| 浸焊 | dip soldering |
| 波峰焊 | flow soldering |
| 气相焊 | condensation vapor phase soldering |
| 回流焊 | reflow soldering |
| 表面贴装 | surface mounting |
| 润湿 | wetting |
| 去润湿 | dewetting |
| 不润湿 | nonwetting |
| 制造图 | manufacturing drawing |
| 电镀 | plating |
| 化学镀 | electroless plating |
| 电镀条 | bar plating |
| 焊角 | fillet |
| 干膜抗蚀剂 | dry film resist |
| 穿孔 | perforation |
| 永久抗蚀剂 | permanent resist |
| 铜面 | side copper |
| 蚀刻面 | etched out surface |
| 基材面 | base material side |
| 膜面 | film side |
| 胶粘剂面 | adhesive coated surface |
| 测试板 | test board |
| 测试片 | coupon test |
| 测试图案 | test pattern |
| 复合测试图案 | composite test pattern |
| 微切片 | microsectioning |
| 银丝 | silver |
| 树脂残留 | resin smear |
| 弓曲 | bow |
| 扭曲 | twist |
| 板厚 | board thickness |
| 全板厚 | total board thickness |
| 基材厚度 | base material thickness |
| 定位精度 | registration |
| 导体宽度 | conductor width |
| 边缘距离 | edge distance |
| 导体间距 | conductor pitch |
| 设计导体宽度 | design width of conductor |
| 焊盘间距 | spacing land |
| 导体厚度 | conductor thickness |
| 凸出 | outgrowth |
美利体育登录入口官网: JIS C 5603:1993 中提到的仪器美利体育官网首页网址
| 显微镜 | 用于观察印刷布线板内部结构的微切片工艺中使用的美利体育官网首页网址。 |
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