| 厚度测量装置 分度值至少为±0.01毫米,如游标卡尺或千分尺 | 用于测量封装试样的厚度。 |
| 烤箱 空气循环闭式控制烤箱,最小尺寸300毫米 x 300毫米,温度波动不超过±2.5 °C | 用于提供受控的热环境,使封装材料经历热暴露。 |
| 线性测量装置 分度值至少为±0.5毫米,如游标卡尺、尺子或校准相机 | 用于测量样品的尺寸,误差不超过±0.5%。 |
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