发布时间:2026-05-29
封装材料:保护井下电缆内部组件的防护绝缘层,常见类型含树脂、金属等,在光伏制造中可能产生尺寸变化。
封装材料相关标准共38份,包含现行有效、已替代、已作废等。
在国际标准分类中,封装材料涉及到的分类有:太阳能工程等。
封装材料涉及到的各类执行标准、规范如下(标准的数量,基本排除已被替代的标准,下同):
| 未分类 | 规范标准 | 试验标准 | 规程标准 | 术语标准 | 符号标准 |
|---|---|---|---|---|---|
| 22 | 7 | 7 | 2 | 1 | 1 |
以下国家标准机构或者组织发布了封装材料相关的标准规范,统计数据如下:
| 国际电工委员会 | 英国标准学会 | 德国标准化学会 | 德国电气,电子和信息技术协会 | 国家市场监督管理总局 | 西班牙标准化协会 | 其它 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 7 | 6 | 5 | 4 | 3 | 2 | 9 |
封装材料都有哪些执行标准、规范?共计7 个,查看全部>>
| 标准号 | 标准名称 | 发布机构 |
|---|---|---|
| GB/T 36358-2018 | 半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范 | 国家市场监督管理总局 |
| GB/T 24473-2009 | 数控卷簧装袋机 技术条件 | 国家市场监督管理总局 |
| ASTM D8436-23 | 用于井下电缆封装的含氟聚合物材料的标准规范 | 美国材料与试验协会 |
| BS EN IEC 62788-1-7:2020 | 光伏模块所用材料的测量程序 密封剂 光学耐久性测试程序 | 英国标准学会 |
| BS EN 62788-1-5:2016(2017) | 光伏组件中使用的材料的测量程序 第1-5部分:封装剂 - 测量由施加的热条件引起的片状封装材料的线性尺寸变化 | 英国标准学会 |
| SAE ARP6537-2020 | 部件内部使用的无铅焊料的风险缓解 | 美国机动车工程师协会 |
封装材料有哪些相关规程?
| 标准号 | 标准名称 | 发布机构 |
|---|---|---|
| GB/T 24473-2009 | 数控卷簧装袋机 技术条件 | 国家市场监督管理总局 |
| ASTM D8436-23 | 用于井下电缆封装的含氟聚合物材料的标准规范 | 美国材料与试验协会 |
试验中涉及到封装材料的执行标准有哪些?共计7 个,查看全部>>
| 标准号 | 标准名称 | 发布机构 |
|---|---|---|
| BS EN IEC 63215-2:2023 | 芯片连接材料的耐久性测试方法 应用于分立型电力电子器件的芯片连接材料的温度循环测试方法 | 英国标准学会 |
| BS EN IEC 62788-1-7:2020 | 光伏模块所用材料的测量程序 密封剂 光学耐久性测试程序 | 英国标准学会 |
| IEC 62788-1-1:2024 | 光伏组件所用材料的测量程序 第1-1部分:封装材料 用于封装的聚合物材料 | 国际电工委员会 |
| VDE 0126-37-1-4 A1 E*DIN EN 62788-1-4 A1:2019-09 | 光伏组件用材料测量程序——第1部分-4:封装材料——光学透射率的测定及太阳能加权光子透射率、黄变指数和UV截止频率的计算 | 德国电气,电子和信息技术协会 |
| BS ISO 15106-7:2015 | 塑料 薄膜和片材 水蒸气透过率的测定 钙腐蚀法 | 英国标准学会 |
| SS-ISO 18916:2011 | 成像材料 加工成像材料 封装材料的摄影活性试验(ISO 18916:2007 等同) | 瑞典标准研究所 |
封装材料定义在哪些术语标准中?
| 标准号 | 标准名称 | 发布机构 |
|---|---|---|
| BS IEC 60115-4:2022 | 电子美利体育官网首页网址用固定电阻器 分规范:用于电路板通孔装配(THT)或装配在底盘上的功率电阻器 | 英国标准学会 |
封装材料在哪些符号标准出现过?
| 标准号 | 标准名称 | 发布机构 |
|---|---|---|
| BS IEC 60115-4:2022 | 电子美利体育官网首页网址用固定电阻器 分规范:用于电路板通孔装配(THT)或装配在底盘上的功率电阻器 | 英国标准学会 |
以下标准未给出明确分类。共计22 个,更多>>
| 标准号 | 标准名称 | 发布机构 |
|---|---|---|
| UNE-EN IEC 63215-2:2023 | 芯片连接材料的耐久性测试方法 第 2 部分:应用于分立型电力电子器件的芯片连接材料的温度循环测试方法(由西班牙标准化协会于 2024 年 1 月批准 ) | 西班牙标准化协会 |
| NF C93-745-2*NF EN IEC 63215-2:2023 | 芯片 粘接 材料 耐久性 试验 方法 第2部分 : 分立 式 电力 电子 装置 芯片 粘接 材料 温度 循环 试验 方法 | 法国标准化协会 |
| NF EN IEC 63215-2:2023 | 芯片连接材料的耐久性测试方法 第 2 部分:芯片连接材料的热循环测试方法 适用于分立型电力电子器件 | 法国标准化协会 |
| DANSK DS/EN IEC 63215-2:2023 | 芯片粘接材料耐久性试验方法 第2部分:分立式电力电子美利体育官网首页网址芯片粘接材料温度循环试验方法 | 丹麦标准化协会 |
| IEC 60115-4:2022 | 电子美利体育官网首页网址用固定电阻器.第4部分:分规范:电路板通孔组件(THT)或底盘组件用功率电阻器 | 国际电工委员会 |
| IEC 62788-5-1:2022 | 光伏组件材料测量程序 第5-1部分:边缘密封 使用边缘密封材料的建议测试方法合并版 | 国际电工委员会 |
| 机构代码 | 机构名称 | “封装材料”标准数量 | 类型 |
|---|---|---|---|
| CN-GB | 国家市场监督管理总局 | 3 | 规范、规程 |
| US-ASTM | 美国材料与试验协会 | 1 | 规范、规程 |
| GB-BSI | 英国标准学会 | 6 | 试验、规范、术语、符号、其它 |
| ES-UNE | 西班牙标准化协会 | 2 | 其它 |
| FR-AFNOR | 法国标准化协会 | 2 | 其它 |
| DK-DS | 丹麦标准化协会 | 1 | 其它 |
| IX-IEC | 国际电工委员会 | 7 | 试验、其它 |
| DE-DIN | 德国标准化学会 | 5 | 其它 |
| US-SAE | 美国机动车工程师协会 | 1 | 规范 |
| SE-SIS | 瑞典标准研究所 | 2 | 其它、试验 |
| DE-VDE | 德国电气,电子和信息技术协会 | 4 | 试验、其它 |
| CA-ULC | 加拿大保险商实验室 | 1 | 其它 |
| LT-LST | 立陶宛标准局 | 1 | 其它 |
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