点击蓝字关注我们综述:无铅锡基微焊球是微电子专用焊接材料。随着电子电器产品微型化、高性能发展,电子封装密度越来越高,无铅焊料的可靠性要求越来越高。其中球形度、直径尺寸、尺寸分布、球体表面工艺缺陷、环境试验特征缺陷检查都需要大量扫描电镜测试。仪器介绍:EM科特扫描电镜分为 CUBE系列桌面扫描电镜...
铅锡合金焊料广泛用于重工业、轻工业、耐磨合金、大型电子电气产品和小型家用电器等电子元件焊接方面。欧盟的关于报废电子电气指令(WEEE)和关于在电子电气美利体育官网首页网址中限制使用某些有害物质指令(RoHS)相继出台,将会不可避免地影响我国电子电气产品行业,而这些电子电气产品不同程度相继使用了锡合金焊料,其中欧盟...
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