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半导体集成电路JH2014型HTL触发器详细规范
Detail specification for type JH2014 HTL flip-flop of semiconductor integrated circuit
- 标准号
- SJ 50597.2-1994
- 发布
- 1994年
- 国际标准分类(ICS)
- 31.200 集成电路、微电子学
- 总页数
- 18页
- 发布单位
- 行业标准-电子
- 当前最新
- SJ 50597.2-1994
- 本体
- 筛选
- 适用范围
- 本规范规定了半导体集成电路 JH2014 型 HTL 触发器（以下简称器件）详细要求。本规范适用于器件的研制、生产和采购。本规范给出的器件按器件型号、器件等级、封装形式、额定值和推荐工作条件分类。器件编号应按 GJB 597（微电路总规范第 3.6.2 条）的规定。器件型号为 JH2014。器件等级应为 GJB 597 第 3.4 条所规定的 B 级和本规范规定的 Bi 级。封装形式按 GB 7092《半导体集成电路外形尺寸》的规定，包括 D14S3（陶瓷双列封装）、F14X2（陶瓷扁平封装）、H14X2（陶瓷熔封扁平封装）、J44S3（均瓷熔封双列封装）。绝对最大额定值包括：电源电压 -0.5 至 18V，输入电压 - 至 18V，输入电流 - 至 -10mA，输出电流 - 至 30mA，功耗 - 至 270mW，贮存温度 -65 至 150℃，结温 - 至 175℃，引线耐焊接温度（10s）- 至 300℃。推荐工作条件包括：电源电压 13.5 至 16.5V，输入高电平电压 9V 以上，输入低电平电压 6.5V 以下，输出高电平电流 - 至 -0.5mA，输出低电平电流 - 至 12.6mA，工作环境温度 -55 至 125℃。
| 半导体集成电路 JH2014 型 HTL 触发器 Type JH2014 HTL Flip-Flop of Semiconductor Integrated Circuits | 本规范规定的半导体集成电路器件，用于数字逻辑电路中的触发功能，具有特定的电气特性和环境适应性要求。 |
| 微电路总规范 General Specification for Microcircuits | GJB 597，作为本规范的基础引用文件，规定了微电路的通用要求、分类、测试方法和质量保证规定。 |
| 筛选 Screening | 在鉴定和质量一致性检验之前，对全部器件进行的内部目检、稳定性烘焙、温度循环、恒定加速度等测试过程，以剔除早期失效产品。 |
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| 测试负载线路 Ry=1.5kΩ, Ci=100pF | 用于开关时间测试的负载线路，包括电阻和电容，用于模拟实际工作条件并测量波形。 |