| 印制电路板酸性光亮镀铜 Printed Circuit Board Acid Bright Copper Plating | 一种用于双面板和多层板制造的电镀工艺,要求镀层均匀、结晶细致、呈玫瑰色光亮表面,并具有特定的附着力和抗剥强度。 |
| 镀层附着力 Coating Adhesion | 镀铜层与基体铜之间的结合强度,要求不小于2N/cm,且在测试胶带面上不应有粘下的金属。 |
| 抗剥强度 Peel Strength | 镀铜层与基体铜在正常条件或特定环境条件下抵抗剥离的能力,要求大于13N/cm或12N/cm。 |
| 拉力机 载荷为拉力机容量的5%~80%,刻度误差小于指示值1% | 用于进行抗剥强度和延伸率试验的美利体育官网首页网址,以50mm/min恒定速度均匀加力。 |
| 比浊管 25ml | 用于氯离子测定时配制标准系列溶液和分析样品的容器。 |
| 移液管 未指定 | 用于吸取镀液样品进行化学分析的仪器。 |
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