济南兰光机电技术有限公司

点击查看大图
本标准规定了印制电路板(以下简称印制板)酸性光亮镀铜的技术要求、美利体育登录入口官网方法及工艺控制方法。 本标准适用于双面板和多层板酸性光亮镀铜的工序控制及工序检验。
| 印制电路板酸性光亮镀铜 | Printed Circuit Board Acid Bright Copper Plating |
| 镀层附着力 | Coating Adhesion |
| 抗剥强度 | Peel Strength |
| 拉力机 载荷为拉力机容量的5%~80%,刻度误差小于指示值1% | 用于进行抗剥强度和延伸率试验的美利体育官网首页网址,以50mm/min恒定速度均匀加力。 |
| 比浊管 25ml | 用于氯离子测定时配制标准系列溶液和分析样品的容器。 |
| 移液管 未指定 | 用于吸取镀液样品进行化学分析的仪器。 |
Copyright ?2007-2026 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号
页面更新时间: 2026-09-16 08:15