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美利体育登录入口官网:引线框架的标准规范有哪些？

发布时间：2026-06-06

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引线框架：引线框架是一种金属框架结构，用于半导体封装中支撑芯片并提供电气连接。它通常由带材冲压或蚀刻而成，适用于表面贴装分立器件（引脚数≥8），是塑料双列、四面引线扁平封装的关键部件。

 

引线框架相关标准共11份，包含现行有效、已替代、已作废等。

在国际标准分类中，引线框架涉及到的分类有：电子产品生产美利体育官网首页网址、电子美利体育官网首页网址用机械构件等。

引线框架涉及到的各类执行标准、规范如下(标准的数量，基本排除已被替代的标准，下同)：

未分类	规范标准	试验标准
6	3	1

以下国家标准机构或者组织发布了引线框架相关的标准规范，统计数据如下：

国家市场监督管理总局	行业标准-电子	英国标准学会
4	4	2

美利体育登录入口官网:按标准类别列表如下：

试验标准

试验中涉及到引线框架的执行标准有哪些？

标准号	标准名称	发布机构
GB/T 14112-2015	半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范	国家市场监督管理总局

规范标准

引线框架都有哪些执行标准、规范？

标准号	标准名称	发布机构
GB/T 15876-2015	半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范	国家市场监督管理总局
GB/T 15878-2015	半导体集成电路 小外形封装引线框架规范	国家市场监督管理总局
GB/T 16525-2015	半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范	国家市场监督管理总局

未分类

以下标准未给出明确分类。共计6 个，更多>>

标准号	标准名称	发布机构
BS EN 60191-6:2010	半导体器件的机械标准化 表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则	英国标准学会
SJ 51420/1-1996	半导体集成电路D型陶瓷双列外壳详细规范	行业标准-电子
BS EN 1758:1998	铜及铜合金.引线框架用带材	英国标准学会
SJ 51420/2-1998	半导体集成电路F型陶瓷扁平外壳详细规范	行业标准-电子
SJ/T 10515.2-1994	塑封模具结构.型腔结构	行业标准-电子
SJ/T 10515.6-1994	塑封模具结构.预定位架	行业标准-电子

美利体育登录入口官网:标准本体“引线框架”有关的标准，按发布机构统计：

机构代码	机构名称	“引线框架”标准数量	类型
CN-GB	国家市场监督管理总局	4	试验、规范
GB-BSI	英国标准学会	2	其它
CN-SJ	行业标准-电子	4	其它