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美利体育登录入口官网:半导体芯片的标准规范有哪些？

发布时间：2026-06-15

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半导体芯片：半导体芯片是半导体器件的核心部分，包括晶圆、单个裸芯片等产品。例如，发光二极管芯片以磷砷化镓（GaAsP）为材料。在测试方法中，芯片指被剪切测试的半导体核心元件，包括无源元件，通常用于电子电路中，是测试的主要对象。

 

半导体芯片相关标准共10份，包含现行有效、已替代、已作废等。

在国际标准分类中，半导体芯片涉及到的分类有：光电子学、激光美利体育官网首页网址等。

半导体芯片涉及到的各类执行标准、规范如下(标准的数量，基本排除已被替代的标准，下同)：

未分类	试验标准	指南标准
6	1	1

以下国家标准机构或者组织发布了半导体芯片相关的标准规范，统计数据如下：

德国标准化学会	行业标准-电子	国家市场监督管理总局	国际电工委员会	(美国)固态技术协会,隶属EIA	英国标准学会
2	2	1	1	1	1

美利体育登录入口官网:按标准类别列表如下：

试验标准

试验中涉及到半导体芯片的执行标准有哪些？

标准号	标准名称	发布机构
GB/T 35010.3-2018	半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南	国家市场监督管理总局

未分类

以下标准未给出明确分类。共计6 个，更多>>

标准号	标准名称	发布机构
IEC 60749-19:2010	半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:模剪切强度	国际电工委员会
BS EN 60749-19:2003+A1:2010	半导体器件.机械和气候试验方法.模剪切强度	英国标准学会
DIN EN 60749-19:2011	半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:晶片抗切强度(IEC 60749-19-2003 + A1-2010);德文版本EN 60749-19-2003 + A1-2010	德国标准化学会
DIN EN 60749-19:2011-01	半导体器件 机械和气候测试方法 第19部分：芯片剪切强度	德国标准化学会
SJ 50033/5-1994	半导体分立器件.GP和GT级GF 311型半导体黄色发光二极管详细规范	行业标准-电子
SJ 50033.40-1994	GT11型半导体硅NPN光敏晶体管详细规范	行业标准-电子

指南标准

关于半导体芯片的指南有哪些？

标准号	标准名称	发布机构
JEDEC JEP142-2023	JEDEC JEP142 指南：用于混合/多芯片模块产品材料获取和接受	(美国)固态技术协会,隶属EIA

美利体育登录入口官网:标准本体“半导体芯片”有关的标准，按发布机构统计：

机构代码	机构名称	“半导体芯片”标准数量	类型
CN-GB	国家市场监督管理总局	1	试验
IX-IEC	国际电工委员会	1	其它
US-JEDEC	(美国)固态技术协会,隶属EIA	1	指南
GB-BSI	英国标准学会	1	其它
DE-DIN	德国标准化学会	2	其它
CN-SJ	行业标准-电子	2	其它