发布时间:2026-05-30
半导体晶片:直径100-200mm的硅片或其他半导体材料晶片,通常经化学机械抛光至镜面状态。用于制造电子器件。
半导体晶片相关标准共8份,包含现行有效、已替代、已作废等。
在国际标准分类中,半导体晶片涉及到的分类有:金属材料试验等。
半导体晶片涉及到的各类执行标准、规范如下(标准的数量,基本排除已被替代的标准,下同):
| 试验标准 | 未分类 | 规程标准 | 规范标准 |
|---|---|---|---|
| 5 | 2 | 1 | 1 |
以下国家标准机构或者组织发布了半导体晶片相关的标准规范,统计数据如下:
| 国家市场监督管理总局 | 行业标准-有色金属 |
|---|---|
| 7 | 1 |
以下标准未给出明确分类。
| 标准号 | 标准名称 | 发布机构 |
|---|---|---|
| GB/T 24578-2024 | 半导体晶片表面金属沾污的测定 全反射X射线荧光光谱法 | 国家市场监督管理总局 |
| GB/T 43894.2-2026 | 半导体晶片近边缘几何形态评价 第2部分:边缘卷曲法(ROA) | 国家市场监督管理总局 |
半导体晶片有哪些相关规程?
| 标准号 | 标准名称 | 发布机构 |
|---|---|---|
| GB/T 34479-2017 | 硅片字母数字标志规范 | 国家市场监督管理总局 |
试验中涉及到半导体晶片的执行标准有哪些?
| 标准号 | 标准名称 | 发布机构 |
|---|---|---|
| GB/T 6616-2023 | 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法 | 国家市场监督管理总局 |
| GB/T 43894.1-2024 | 半导体晶片近边缘几何形态评价 第1部分:高度径向二阶导数法(ZDD) | 国家市场监督管理总局 |
| GB/T 16595-2019 | 晶片通用网格规范 | 国家市场监督管理总局 |
| YS/T 1703-2024 | 晶片包装片盒表面颗粒的测试 液体颗粒计数法 | 行业标准-有色金属 |
| GB/T 14140-2025 | 半导体晶片直径测试方法 | 国家市场监督管理总局 |
半导体晶片都有哪些执行标准、规范?
| 标准号 | 标准名称 | 发布机构 |
|---|---|---|
| GB/T 16595-2019 | 晶片通用网格规范 | 国家市场监督管理总局 |
| 机构代码 | 机构名称 | “半导体晶片”标准数量 | 类型 |
|---|---|---|---|
| CN-GB | 国家市场监督管理总局 | 7 | 其它、规程、试验、规范 |
| CN-YS | 行业标准-有色金属 | 1 | 试验 |
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