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美利体育登录入口官网:半导体封装的标准规范有哪些？

发布时间：2026-09-20

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半导体封装：半导体封装是保护半导体芯片并提供电气连接的外壳结构，包含芯片、模塑和端子等部分的电子器件封装工艺。它将半导体器件封装成最终产品，以确保其可靠性和性能，是集成电路制造的关键后端工序。

 

半导体封装相关标准共16份，包含现行有效、已替代、已作废等。

在国际标准分类中，半导体封装涉及到的分类有：半导体器分立件综合等。

半导体封装涉及到的各类执行标准、规范如下(标准的数量，基本排除已被替代的标准，下同)：

未分类	规范标准	指南标准	试验标准
10	3	1	1

以下国家标准机构或者组织发布了半导体封装相关的标准规范，统计数据如下：

英国标准学会	国际电工委员会	法国标准化协会	(美国)固态技术协会,隶属EIA	行业标准-有色金属	中国团体标准	其它
3	2	2	2	1	1	4

美利体育登录入口官网:按标准类别列表如下：

规范标准

半导体封装都有哪些执行标准、规范？

标准号	标准名称	发布机构
BS IEC 63378-2-1:2024	半导体封装的热标准化 用于稳态分析的半导体封装的 3D 热模拟模型 离散封装	英国标准学会
YS/T 678-2024	半导体封装用键合铜丝	行业标准-有色金属
BS EN IEC 63378-3:2025	半导体封装的热标准化 用于瞬态分析的离散半导体封装的热电路仿真模型	英国标准学会

未分类

以下标准未给出明确分类。共计10 个，更多>>

标准号	标准名称	发布机构
IEC 63378-2-1:2024	半导体封装的热标准化 第2-1部分：用于稳态分析的半导体封装 3D 热模拟模型 分立封装	国际电工委员会
T/ZZB 1718-2023	半导体封装用键合金丝	中国团体标准
NF C86-378-3*NF EN IEC 63378-3:2025	半导体封装的热标准化 第3部分：用于瞬态分析的分立半导体封装的热电路仿真模型	法国标准化协会
DANSK DS/EN IEC 63378-3:2025	半导体封装的热标准化 第3部分：用于瞬态分析的离散半导体封装的热电路仿真模型	丹麦标准化协会
NF EN IEC 63378-3:2025	半导体封装热标准化 第3部分：用于瞬态分析的分立半导体封装热路仿真模型	法国标准化协会

指南标准

关于半导体封装的指南有哪些？

标准号	标准名称	发布机构
PD IEC TR 63378-1:2021	半导体封装的热标准化 BGA、QFP型半导体封装的热阻和热参数	英国标准学会

试验标准

试验中涉及到半导体封装的执行标准有哪些？

标准号	标准名称	发布机构
JEDEC JESD22-A102E-2015(2021)	加速湿度抗性 无偏置灭菌试验	(美国)固态技术协会,隶属EIA

美利体育登录入口官网:标准本体“半导体封装”有关的标准，按发布机构统计：

机构代码	机构名称	“半导体封装”标准数量	类型
GB-BSI	英国标准学会	3	规范、指南
IX-IEC	国际电工委员会	2	其它
CN-YS	行业标准-有色金属	1	规范
CN-TUANTI	中国团体标准	1	其它
		1	其它
FR-AFNOR	法国标准化协会	2	其它
US-JEDEC	(美国)固态技术协会,隶属EIA	2	试验、其它
DK-DS	丹麦标准化协会	1	其它
LT-LST	立陶宛标准局	1	其它
DE-DIN	德国标准化学会	1	其它