| 标准号 & 类别 | 标准名称 | 发布 |
|---|---|---|
| BS EN 62047-9:2011(2012) 试验 |
半导体器件 — 微机电器件 第9部分：MEMS 晶圆间键合强度测量 Semiconductor devices — Micro - electromechanical devices Part 9 : Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
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2012-01-01 英国标准学会 |
| CAN/CGSB 4.2 No. 65-M91(2013) 试验 |
Determination of strength of bonds of bonded, laminated and fused fabrics
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2013-11-01 加拿大通用标准局 |
| CAN/CGSB 4.2 No. 65-M91(2013) 试验 |
Determination of strength of bonds of bonded, laminated and fused fabrics
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2013-11-01 加拿大通用标准委员会 |
| DIN EN 62047-9:2012 试验标准 |
半导体器件.微型机电器件.第9部分:微机电系统硅片的硅片键合强度试验(IEC 62047-9-2011).德文版本 EN 62047-9-2011 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS (IEC 62047-9:2011); German version EN 62047-9:2011
微机电系统 |
2012-03 德国标准化学会 |
| GB/T 36356-2018 规范 |
Technical specification for power light-emitting diode chips
剪切力 |
2018-06-07 国家市场监督管理总局 |
| GB/T 4937.22-2018 试验 |
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 22: Bond strength
引线 |
2018-09-17 国家市场监督管理总局 |
| GJB 2138/4-2011 规范 |
Detail specification for type JA500 quartz crystal unit
石英晶体元件 |
2011-12-25 国家军用标准-总装备部 |
| IEC 60749-22-1:2025 试验标准 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第22-1部分：键合强度 引线键合拉力试验方法 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-1: Bond strength - wire bond pull test methods
拉力测试 |
2025-11-01 国际电工委员会 |
| LST EN 60749-22:2004 试验 |
半导体器件 机械与气候试验方法 第22部分：粘附强度（IEC 60749-22:2002） Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 22: Bond strength (IEC 60749-22:2002)
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2004-04-20 立陶宛标准局 |
| LST EN 62047-9:2011 试验 |
半导体器件 微机电系统 第9部分：微机电系统薄膜层间结合强度测量（IEC 62047-9:2011） Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices -- Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS (IEC 62047-9:2011)
微机电系统 |
2011-12-16 立陶宛标准局 |
| SJ/T 11398-2009 规范 |
Technical specification for power light-emitting diode chips
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2009-11-17 行业标准-电子 |
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