薄膜材料是指厚度在0.1微米至10微米之间的材料层，通过沉积工艺在基底上制备，并经蚀刻和光刻等非机械加工方式成型。它是微机电系统（MEMS）和微机器等器件的主要结构材料，也用于制造个人防护用品、服装、鞋面等，以聚氯乙烯为基材。
| 标准号 & 类别 | 标准名称 | 发布 |
|---|---|---|
| ASTM F3300-18 试验 |
Standard Test Method for Abrasion Resistance of Flexible Packaging Films Using a Reciprocating Weighted Stylus
耐磨性测试 |
2018-02-15 美国材料与试验协会 |
| BS EN 62047-18:2013 试验 |
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Bend testing methods of thin film materials
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2013-10-31 英国标准学会 |
| BS EN 62047-2:2006 试验 |
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 2: Tensile testing method of thin film materials
微机电系统 |
2006-11-30 英国标准学会 |
| DIN EN 62047-18 E:2011-06 试验 |
半导体器件 微型机电装置 第18部分：薄膜材料的弯曲试验方法（草案） Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials
微机电系统 |
2011-06 德国标准化学会 |
| DIN EN 62047-18:2014 试验标准 |
半导体器件. 微型机电装置. 第18部分:薄膜材料的弯曲试验方法 (IEC 62047-18-2013); 德文版本EN 62047-18-2013 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials (IEC 62047-18:2013); German version EN 62047-18:2013
微机电系统 悬臂梁 |
2014-04 德国标准化学会 |
| DIN EN 62047-18:2014-04 试验标准 |
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials (IEC 62047-18:2013); German version EN 62047-18:2013
微机电系统 |
2014-04 德国标准化学会 |
| DIN EN 62047-21 E:2012-11 试验 |
半导体器件-微机电器件-第21部分：薄膜MEMS材料泊松比测试方法（草案） Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 21: Test method for Poisson's ratio of thin film MEMS materials
泊松比 |
2012-11 德国标准化学会 |
| DIN EN 62047-21:2015 试验 |
半导体器件-微机电器件-第21部分：薄膜MEMS材料泊松比测试方法（IEC 62047-21:2014）；德文版 EN 62047-21:2014 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 21: Test method for Poisson's ratio of thin film MEMS materials (IEC 62047-21:2014); German version EN 62047-21:2014
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2015-04 德国标准化学会 |
| DIN EN 62047-3:2007 试验标准 |
半导体器件.微电机美利体育官网首页网址.第3部分:拉伸试验用薄膜标准试验片 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 3: Thin film standard test piece for tensile-testing (IEC 62047-3:2006); German version EN 62047-3:2006
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2007-02 德国标准化学会 |
| DIN EN 62047-3:2007-02 规范 |
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 3: Thin film standard test piece for tensile-testing (IEC 62047-3:2006); German version EN 62047-3:2006
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2007-02 德国标准化学会 |
| DIN EN 62047-6:2010 试验 |
半导体器件. 微电机美利体育官网首页网址. 第6部分: 薄膜材料的轴向疲劳试验方法（IEC 62047-6: 2009）; 德文版本EN 62047-6: 2010 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 6: Axial fatigue testing methods of thin film materials (IEC 62047-6:2009); German version EN 62047-6:2010
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2010-07 德国标准化学会 |
| DIN EN 62047-6:2010-07 试验 |
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 6: Axial fatigue testing methods of thin film materials (IEC 62047-6:2009); German version EN 62047-6:2010
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2010-07 德国标准化学会 |
| GOST 8978-2003 试验 |
Artificial leather and films. Methods for determination of stability to repeated flexing
人造革 合成革 |
2003 俄罗斯标准局 |
| GOST R 51351-1999 规范 |
PVC artificial leather and film materials. Norms of deleterious substances isolated from finished products in storage
人造革 有害物质 |
1999 俄罗斯标准局 |
| IEC 62047-17:2015 试验标准 |
半导体器件 - 微机电器件 - 第17部分:用于测量薄膜机械性能的膨胀测试方法 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films
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2015-03-05 国际电工委员会 |
| IEC 62047-18:2013 试验 |
半导体器件.微型机电器件.第18部分:薄膜材料的弯曲测试方法 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials
悬臂梁 测试件 |
2013-07 国际电工委员会 |
| IEC 62047-2:2006 试验 |
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 2: Tensile testing method of thin film materials
微机电系统 |
2006-08 国际电工委员会 |
| LST EN 62047-12:2011 试验 |
半导体器件 微机电系统 第12部分：应用微机电系统器件谐振振动对薄膜材料进行弯曲疲劳测试的方法（IEC 62047-12:2011） Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices -- Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures (IEC 62047-12:2011)
弯曲疲劳 |
2011-12-16 立陶宛标准局 |
| LST EN 62047-18:2014 试验 |
半导体器件 微机电系统 第18部分：薄膜材料弯曲试验方法（IEC 62047-18:2013） Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices -- Part 18: Bend testing methods of thin film materials (IEC 62047-18:2013)
弯曲测试 |
2014-02-28 立陶宛标准局 |
| LST EN 62047-2:2007 试验 |
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 2: Tensile testing method of thin film materials (IEC 62047-2:2006)
微机电系统 |
2007-05-31 立陶宛标准局 |
| LST EN 62047-6:2010 试验 |
半导体器件 微机电系统 第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法（IEC 62047-6:2009） Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 6: Axial fatigue testing methods of thin film materials (IEC 62047-6:2009)
微机电系统 |
2010-06-30 立陶宛标准局 |
| UNE-EN 62047-2:2006 试验 |
半导体器件 微机电器件 第2部分：薄膜材料的拉伸测试方法（IEC 62047-2:2006） Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices -- Part 2: Tensile testing method of thin film materials (IEC 62047-2:2006). (Endorsed by AENOR in January of 2007.)
微机电系统 拉伸测试 |
2007-01-01 西班牙标准化协会 |
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