美利体育登录入口官网

焊接工艺认可试验 第4部分：金属材料自动熔焊规范，包括焊接操作工认可

Approval testing of welding procedures — Part 4 : Specification for automatic fusion welding of metallic materials, including welding operator approval

芯片连接材料的耐久性测试方法 应用于分立型电力电子器件的芯片连接材料的温度循环测试方法

Endurance test methods for die attach materials - Temperature cycling test method for die attach materials applied to discrete type power electronic devices

芯片粘接材料耐久性试验方法 第2部分：分立式电力电子美利体育官网首页网址芯片粘接材料温度循环试验方法

Endurance test methods for die attach materials – Part 2: Temperature cycling test method for die attach materials applied to discrete type power electronic devices

芯片粘接材料耐久性试验方法 第2部分：用于分立式电力电子美利体育官网首页网址的芯片粘接材料的温度循环试验方法 (IEC 63215-2:2023)；德文版本 EN IEC 63215-2:2023

Endurance test methods for die attach materials - Part 2: Temperature cycling test method for die attach materials applied to discrete type power electronic devices (IEC 63215-2:2023); German version EN IEC 63215-2:2023

预应力钢筒混凝土管用钢筒螺旋卷焊机

Welding Machine for Spirally Rolled Steel Cylinder of PCCP

芯片安装材料耐久性试验方法 第2部分：离散型功率电子美利体育官网首页网址中使用的芯片安装材料的循环温度试验方法 (IEC 63215-2:2023)

Endurance test methods for die attach materials - Part 2: Temperature cycling test method for die attach materials applied to discrete type power electronic devices (IEC 63215-2:2023)

芯片 粘接 材料 耐久性 试验 方法 第2部分 : 分立 式 电力 电子 装置 芯片 粘接 材料 温度 循环 试验 方法

Endurance test methods for die attach materials - Part 2 : temperature cycling test method for die attach materials applied to discrete type power electronic devices

芯片连接材料的耐久性测试方法 第 2 部分：芯片连接材料的热循环测试方法 适用于分立型电力电子器件

Endurance test methods for chip attach materials - Part 2: Thermal cycle test method for chip attach materials, applied to discrete type power electronic devices

die 组件粘合材料的耐久性试验方法 第2部分：离散型功率电子器件用 die 组件粘合材料的温度循环试验方法

Endurance test methods for die attach materials – Part 2: Temperature cycling test method for die attach materials applied to discrete type power electronic devices

芯片连接材料的耐久性测试方法 第 2 部分：应用于分立型电力电子器件的芯片连接材料的温度循环测试方法（由西班牙标准化协会于 2024 年 1 月批准 ）

Endurance test methods for die attach materials - Part 2: Temperature cycling test method for die attach materials applied to discrete type power electronic devices (Endorsed by Asociación Espa?ola de Normalización in January of 2024.)