灌封是一种将液态或膏状材料注入并包覆电子元器件或接头的工艺过程，旨在提供机械保护、绝缘及环境防护。常用材料包括环氧树脂、硅凝胶、硅橡胶、聚氨酯等，可将组件完全或部分填充在绝缘材料中，是电子封装的重要形式。该工艺在连接器密封及变压器封装中尤为常见。
| 标准号 & 类别 | 标准名称 | 发布 |
|---|---|---|
| BS EN 60664-3:2003+A1:2010 试验 |
低压系统内美利体育官网首页网址的绝缘配合.防污染用涂覆,灌封或模压的使用 Insulation coordination for equipment within low-voltage systems - Use of coating, potting or moulding for protection against pollution
模塑 |
2003-06-09 英国标准学会 |
| DIN EN 60664-3:2003-09 试验 |
低压系统内美利体育官网首页网址的绝缘协调 第3部分：使用涂层、灌封或模塑保护以防止污染 Insulation coordination for equipment within low-voltage systems – Part 3: Use of coating, potting or moulding for protection against pollution
绝缘配合 |
2003-09-01 德国标准化学会 |
| HB 7262.4-1995 规范 |
Sealing and potting of electronic components and components of aviation products Denso process
密封 |
1995-12-13 行业标准-航空 |
| IEC 60664-3:2016 规范 |
低压系统美利体育官网首页网址的绝缘配合:第3部分使用涂料灌封或成型以防止污染 Insulation coordination for equipment within low-voltage systems - Part 3: Use of coating, potting or moulding for protection against pollution
模塑 涂覆 |
2016-11-04 国际电工委员会 |
| IPC HDBK-850-2012 指南标准 |
用于电子印刷电路板组装的灌封材料和封装工艺的设计 选择和应用指南 Guidelines for Design@ Selection and Application of Potting Materials and Encapsulation Processes Used for Electronics Printed Circuit Board Assembly
固化 封装 |
2012-07-01 美国电子电路和电子互连行业协会 |
| JIS C 60664-3:2009 试验 |
低压系统范围内美利体育官网首页网址的绝缘协调.第3部分:利用涂料,灌封或成型防止污染 Insulation coordination for equipment within low-voltage systems -- Part 3: Use of coating, potting or moulding for protection against pollution
绝缘配合 |
2009-10-20 日本工业标准调查会 |
| JIS C 60664-3:2019 试验 |
低压系统内美利体育官网首页网址的绝缘配合 - 第3部分：用于防污的涂层、浇注或模塑的使用 Insulation coordination for equipment within low-voltage systems -- Part 3: Use of coating, potting or moulding for protection against pollution
模塑 涂覆 |
2009-10-20 日本工业标准调查会 |
| LST EN 60664-3:2017 试验 |
低压系统美利体育官网首页网址绝缘选择 第3部分：采用涂层、灌封或涂覆以防污染（IEC 60664-3:2016） Insulation coordination for equipment within low-voltage systems - Part 3: Use of coating, potting or moulding for protection against pollution (IEC 60664-3:2016)
模塑 |
2017-09-29 立陶宛标准局 |
| QJ 2829A-2011 规范 |
General technical requirements for encapsulation and bonding of aerospace electronic products
|
2011-07-19 行业标准-航天 |
| SAE AS31031B-2017 规范 |
CONNECTOR@ RECEPTACLE@ ELECTRIC@ POTTING SEAL@ SOLDER CONTACT AN TYPE
安装法兰 |
2017-08-01 美国机动车工程师协会 |
| SJ 20451-1994 规范 |
Electrical insulating epoxy compound colloidal silica filled for potting and encapsulation
|
1994-1-1 行业标准-电子 |
| SJ 20905-2004 规范 |
Potting technics specification for minitype transformer
|
2004-10-25 行业标准-电子 |
| SJ 20908-2004 规范 |
Defending technical specification for low-frequency electrical outlet
|
2004-10-25 行业标准-电子 |
| VDE 0110-3 A1 E*DIN EN 60664-3 A1:2009-05 规范 |
低压系统内美利体育官网首页网址的绝缘配合 第3部分：使用涂层、灌封或模塑来防止污染 Insulation coordination for equipment within low-voltage systems – Part 3: Use of coating, potting or moulding for protection against pollution
绝缘配合 |
2009-05-04 德国电气，电子和信息技术协会 |
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