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半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第20-1部分:表面贴装装置的处理 包装 标签和运输对水分和焊接热的综合影响敏感

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering

半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:对湿气和焊接热的综合影响敏感的表面安装器件的搬运 包装 标签和装运

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering

表面贴装技术 - 第4部分:水分敏感器件的分类 包装 标签和处理

Surface mounting technology - Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices

表面安装技术.第4部分:湿敏器件的分类、包装、标签和处理

Amendment 1 - Surface mounting technology - Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices

表面组装技术 第4部分：潮湿敏感器件的分类、包装、标签和处置

Surface mounting technology - Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices

电子元件. 电子半导体美利体育官网首页网址的长期储存. 第2部分: 劣化机制

Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices - Part 2: Deterioration mechanisms

电子元件 电子半导体器件的长期储存 第6部分：封装或成品器件

Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices - Part 6: Packaged or finished devices

湿度、回流和工艺敏感器件的处理、包装、运输及使用

Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture, Reflow, and Process Sensitive Devices

处理、包装、运输和使用湿度敏感、回流焊及工艺敏感器件

Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture, Reflow, and Process Sensitive Devices

表面安装技术 第4部分：对湿度敏感器件的分类、包装、标识和处理（IEC 61760-4:2015）

Surface mounting technology - Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices (IEC 61760-4:2015)

电子元件 电子半导体器件的长期存储 第4部分：存储（IEC 62435-4:2018）

Elektronische Bauteile - Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente - Teil 4: Lagerung (IEC 62435-4:2018); Deutsche Fassung EN IEC 62435-4:2018