| 标准号 & 类别 | 标准名称 | 发布 |
|---|---|---|
| BS EN 60127-3:2015+A1:2020 试验 |
Miniature fuses - Sub-miniature fuse-links
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2020-09-30 英国标准学会 |
| DIN EN 60749-37:2008 试验 |
半导体装置.机械和气候试验方法.第37部分:用加速计的电路板级落锤试验方法 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer (IEC 60749-37:2008); German version EN 60749-37:2008
表面贴装器件 |
2008-08 德国标准化学会 |
| DIN EN 60749-37:2008-08 试验 |
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 37 部分：使用加速度计的板级跌落测试方法 (IEC 60749-37:2008) Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer (IEC 60749-37:2008); German version EN 60749-37:2008 / Note: To be replaced by DIN EN IEC 60749-37 (2023-02).
表面贴装元件 |
2008-08 德国标准化学会 |
| DIN EN 62132-1:2016 试验 |
集成电路.电磁辐射干扰测定.第1部分:一般条件和定义(IEC 62132-1-2015).德文版本EN 62132-1-2016 Integrated circuits - Measurement of electromagnetic immunity - Part 1: General conditions and definitions (IEC 62132-1:2015); German version EN 62132-1:2016
电磁抗扰度 集成电路 |
2016-09 德国标准化学会 |
| DIN EN 62132-3:2008-04 试验 |
集成电路 电磁抗扰度测量 150kHz 至 1 GHz 第3部分：大电流注入(BCI)方法 Integrated circuits - Measurement of electromagnetic immunity, 150 kHz to 1 GHz - Part 3: Bulk current injection (BCI) method (IEC 62132-3:2007); German version EN 62132-3:2007
集成电路 |
2008-04 德国标准化学会 |
| DIN EN IEC 62228-1:2018-12*VDE 0847-28-1:2018-12 试验标准 |
Integrated circuits – EMC evaluation of transceivers
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2018-12-01 德国标准化学会 |
| IEC 61967-1:2018 试验 |
Integrated circuits - Measurement of electromagnetic emissions - Part 1: General conditions and definitions
集成电路 |
2018-12-12 国际电工委员会 |
| JEDEC JESD51-3-1996 CF |
Low Effective Thermal Conductivity Test Board for Leaded Surface Mount Packages
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1996-08-01 (美国)固态技术协会,隶属EIA |
| VDE 0820-2-2001*DIN EN 60127-2:2001 规范 |
微型断路器 第2部分：卡口熔丝（IEC 60127-2:1989 + A1:1995 + A2:2000） Miniature circuit breakers Part 2: Bayonet fuses (IEC 60127-2:1989 + A1:1995 + A2:2000)
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2001 德国电气，电子和信息技术协会 |
| VDE 0820-3-1996*DIN EN 60127-3:1996 规范 |
微型断路器 第3部分：次微型熔丝座（IEC 127-3 :1988 + A1:1991 + 修订 1994） Miniature circuit breakers Part 3: Subminiature fuseholders (IEC 127-3: 1988 + A1: 1991 + Amendment 1994)
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1996 德国电气，电子和信息技术协会 |
| VDE 0847-22-1-2016 试验 |
集成电路 电磁抗扰度测量 第1部分：一般条件和定义 (IEC 62132-1:2015) Integrated circuits - Measurement of electromagnetic immunity - Part 1: General conditions and definitions (IEC 62132-1:2015); German version EN 62132-1:2016
电磁抗扰度 |
2016-09-01 德国电气，电子和信息技术协会 |
| VDI VDE 3712-1999 试验 |
印刷电路板装配 SMD装配美利体育官网首页网址性能与精确度的测定 Printed circuit board mounting - Determination of performance and precision of SMD-mounting machines
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1991-09-01 德国机械工程师协会 |
| VDI/VDE 3712-1991 试验 |
印刷电路板的插入 SMD 插入美利体育官网首页网址放置精度和性能的测定 Onsertion of printed circuit boards; determination of placement accuracy and performance of SMD onsertion equipment
|
1991-09-01 德国机械工程师协会 |
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