| 标准号 & 类别 | 标准名称 | 发布 |
|---|---|---|
|
|
||
| BS EN IEC 63378-3:2025 规范标准 |
半导体封装的热标准化 用于瞬态分析的离散半导体封装的热电路仿真模型 Thermal standardization on semiconductor packages - Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis
|
2025-06-30 英国标准学会 |
| BS IEC 63378-2-1:2024 规范标准 |
半导体封装的热标准化 用于稳态分析的半导体封装的 3D 热模拟模型 离散封装 Thermal standardization on semiconductor packages - 3D thermal simulation models of semiconductor packages for steady-state analysis. Discrete packages
结温 |
2024-10-31 英国标准学会 |
| DANSK DS/EN IEC 63378-3:2025 |
半导体封装的热标准化 第3部分：用于瞬态分析的离散半导体封装的热电路仿真模型 Thermal standardization on semiconductor packages – Part 3: Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis
|
2025-06-30 丹麦标准化协会 |
| IEC 63378-2-1:2024 |
半导体封装的热标准化 第2-1部分：用于稳态分析的半导体封装 3D 热模拟模型 分立封装 Thermal standardization on semiconductor packages - Part 2-1: 3D thermal simulation models of semiconductor packages for steady-state analysis - Discrete packages
结温 |
2024-10-22 国际电工委员会 |
| JEDEC JESD22-A102E-2015(2021) 试验标准 |
Accelerated Moisture Resistance - Unbiased Autoclave
|
2021-01-01 (美国)固态技术协会,隶属EIA |
| NF C86-378-3*NF EN IEC 63378-3:2025 |
半导体封装的热标准化 第3部分：用于瞬态分析的分立半导体封装的热电路仿真模型 Thermal standardization on semiconductor packages - Part 3 : thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis
|
2025-06-20 法国标准化协会 |
| PD IEC TR 63378-1:2021 指南标准 |
半导体封装的热标准化 BGA、QFP型半导体封装的热阻和热参数 Thermal standardization on semiconductor packages. Thermal resistance and thermal parameter of BGA, QFP type semiconductor packages
半导体材料 |
2022-01-11 英国标准学会 |
| T/ZZB 1718-2020 规范 |
Gold bonding wire for semiconductor package
|
2020-09-30 中国团体标准 |
| YS/T 678-2024 规范标准 |
Copper bonding wire for semiconductor package
|
2024-10-24 行业标准-有色金属 |
Copyright ?2007-2026 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证：京ICP证110310号
页面更新时间: 2026-01-22 06:18