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本文件适用于数据表或其他信息出版物中的ESD耐受水平信息,如可靠性或合格报告。所有封装半导体器件、薄膜电路、表面声波(SAW)器件、光电器件、混合集成电路(HICs)和多芯片模块(MCMs)都应提供此信息。 注:本文件不适用于电引发爆炸装置、易燃液体或粉末。
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