| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 软钎焊 soft soldering | 利用熔点低于450°C的填充金属(焊料)连接金属部件的工艺。 |
| 助焊剂 flux | 用于在焊接过程中去除金属表面氧化物和其他杂质,并防止氧化,促进焊料润湿的金属焊接辅助材料。 |
| 活性成分 active ingredient | 助焊剂中起主要化学反应作用以去除氧化物的成分。 |
| 卤化物 halides | 含有卤素(如氯、氟等)的化合物,其含量是助焊剂分类的重要指标。 |
| 松香 rosin | 一种天然树脂,常用作助焊剂的基础成分。 |
| 有机卤化物活化剂 organic halide activator | 含有卤素的有机化合物,用作助焊剂的活性剂。 |
| 无机盐 inorganic salts | 以离子形式存在于助焊剂中的盐类,通常溶于水或有机溶剂。 |
| 铵 amines | 含氮有机化合物,常用作助焊剂的活化成分。 |
| 磷酸 phosphoric acid | 一种无机酸,常用作助焊剂中的活性成分。 |
| 残留物 residues | 焊接或助焊剂反应后留在金属表面的物质。 |
| 润湿性 wetting | 熔融助焊剂或焊料在固体金属表面铺展的能力。 |
| 离子残留物 ionic residues | 助焊剂残留物中能电离产生离子的物质,可能影响电路性能。 |
| 润湿天平 | 用于动态润湿性测试的仪器,通过测量金属片浸入熔融助焊剂时的受力变化来评估润湿性能。 |
| 表面电阻测试仪 | 用于测量助焊剂残留物在印刷电路板上的表面电阻,评估其绝缘性能。 |
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