HB/Z 5069-2011由行业标准-航空 CN-HB 发布于 2011-07-19,并于 2011-10-01 实施。
HB/Z 5069-2011 在中国标准分类中归属于: V10 航空、航天材料基础标准。
HB/Z 5069-2011 电镀铜工艺及质量检验的最新版本是哪一版?
最新版本是 HB/Z 5069-2011 。
* 在 HB/Z 5069-2011 发布之后有更新,请注意新发布标准的变化。
HB/Z 5069-2011 电镀铜工艺及质量检验 由 HB 5037-1992 铜镀层质量检验 变更而来。
本指导性技术文件规定了电镀铜的主要工艺材料要求、工艺程序、主要工序说明、电镀铜溶液的配制、质量检验、不合格镀层的退除与返修等内容。本指导性技术文件适用于结构钢、不锈钢、耐热钢、高温合金及TC1、TC2、TC6和TC11钛合金零(组)件电镀铜及铜镀层的质量验收。其他钛合金零件电镀铜可以参照使用。
| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 氢化处理 Hydrogen Treatment | 钛合金零件在特定溶液中进行处理,以去除或减少氢含量,防止氢脆现象的工艺。 |
| 预镀镍 Pre-plating Nickel | 在不锈钢、耐热钢等基体上进行电镀铜之前,先镀一层镍以改善镀层与基体结合力的工艺。 |
| 氰化镀铜 Cyanide Copper Plating | 使用含氰化物的溶液进行电镀铜的工艺,具有分散能力好,适用于形状复杂零件的特点。 |
| 酸性镀铜 Acid Copper Plating | 使用硫酸铜和硫酸为主要成分的溶液进行电镀铜的工艺,溶液稳定,电流效率高。 |
| 焦磷酸盐镀铜 Pyrophosphate Copper Plating | 使用焦磷酸盐作为络合剂的电镀铜工艺,镀层结晶细致。 |
| 氢脆 Hydrogen Embrittlement | 金属因吸收氢原子而导致塑性降低、脆性增加的现象,高强度钢零件电镀铜时需特别关注。 |
| 结合力 Adhesion | 镀层与基体金属之间结合的牢固程度,通过弯曲、划痕等方法检验。 |
| 孔隙率 Porosity | 镀层中存在的微小孔洞,对于防止渗碳、渗氮的镀层要求无孔隙。 |

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| 显微镜 通用或专用 | 用于测量镀层厚度的显微镜测量法美利体育官网首页网址。 |
| 量具 通用或专用 | 用于测量镀前镀后零件同一位置尺寸之差以得出镀层厚度的量具。 |
| 钢针或锐刀 | 用于划痕法检验镀层结合力的工具。 |
| 钳子 | 用于弯曲法检验镀层结合力的工具。 |
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