美利体育登录入口官网:IEC 61240:2016
压电器件.频率控制和选择用表面安装器件(SMD)外形图制备.总则
Piezoelectric devices - Preparation of outline drawings of surface-mounted devices (SMD) for frequency control and selection - General rules
- 标准号
- IEC 61240:2016
- 发布
- 2016年
- 国际标准分类(ICS)
- 01.100.25 电气和电子工程制图 31.140 频率控制和选择用压电器件与介质器件
- 总页数
- 40页
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 61240:2016
- 引用标准
- IEC 60191-6:2009
- 被代替标准
- IEC 49/1172/CDV:2015 IEC 61240:2012
- 本体
- 外形图 封装
- 适用范围
- 本国际标准规定了绘制表面安装压电器件封装（在本文件中称为 SMD）的所有尺寸和几何特性的一般规则，以确保用于频率控制和控制的 SMD 的所有外形图的机械互换性。选择。
| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 表面贴装美利体育官网首页网址 Surface-mounted device (SMD) | 设计用于直接贴在印刷电路板表面上的电子元件，无需导线穿过电路板钻孔。 |
| 引线型 Leaded type | SMD封装的一种类型，其引线折叠端的末端向外弯曲，远离器件本体。 |
| 折叠引线型 Folded-leads type | SMD封装的一种类型，其引线折叠端的末端向内弯曲，朝向器件本体。 |
| 无引线型 Leadless type | SMD封装的一种类型，器件本体上仅存在端电极（焊盘），没有突出的引线。 |
| 安装平面 Seating plane | 器件安装在印刷电路板上的基准平面，用于确定器件高度和端子垂直位置的参考。 |
| 投影区域 Projected zone | 端子在底视图中的投影区域，通常用于定义焊盘布局的容差范围。 |
| 焊盘 Terminal land area | 印刷电路板上用于连接SMD端子的金属区域，其尺寸需根据端子投影区和位置公差确定。 |
美利体育登录入口官网: IEC 61240:2016 中提到的仪器美利体育官网首页网址
| 印刷电路板 不适用 | 用于安装和连接SMD器件的基板，通常包含铜导线和焊盘区域。 |
| 陶瓷封装 迷你化无引线陶瓷封装 | 一种用于压电器件的小型化封装，无外部引线，通过端电极进行连接。 |