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美利体育登录入口官网:SAE AIR5444A-2014
镀锡导体上晶须形成的研究

Investigation of Whisker Formation on Tin Plated Conductors


标准号
SAE AIR5444A-2014
发布
2014年
国际标准分类(ICS)
49.035 航空航天制造用零部件   
总页数
11页
发布单位
美国机动车工程师协会
当前最新
SAE AIR5444A-2014
 
 
 
 
本体
锡须
适用范围
本 SAE 航空航天信息报告 (AIR) 应仅限于有关镀锡导体上锡晶须形成的一般信息。它总结了金属晶须形成的机制,并描述了与镀锡导体相关的可能结论。它还提供了许多参考文件,描述了晶须现象的研究和观察、防止其形成的建议和结论。
锡须
Tin Whisker
直径约为 1 微米(10^-4 厘米)的金属细丝,有时可小至 6 纳米,大至 6 微米。锡须可以从纯金属表面生长,长度可超过 2.5 毫米,并能传导超过 32 毫安的电流。
镀锡导体
Tin Plated Conductors
表面镀有锡的导体,包括通过电镀或蒸发沉积的锡、熔化的锡涂层或回流锡等,是锡须形成的潜在基底。
互金属化合物
Intermetallic
铜和锡扩散形成的铜 - 锡金属间化合物,最终会消耗导体表面的自由锡,从而可能消除锡须形成的条件。

美利体育登录入口官网: SAE AIR5444A-2014 中提到的仪器美利体育官网首页网址

扫描电子显微镜
用于观察和记录锡须微观形貌的仪器美利体育官网首页网址,报告中提及了 Lockheed Martin Astronautics 提供的 SEM 图像。

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