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《飞机数字化预装配通用要求》实施指南

Implementing guide of the general requirements for digital pre-assembly (DPA) of airplane


标准号
HB/Z 20007-2011
发布
2011年
总页数
39页
发布单位
行业标准-航空
当前最新
HB/Z 20007-2011
 
 
引用标准
HB 7729-2003 HB 7755-2005 HB 7756.2-2005 HB 7803-2006
适用范围
本指导性技术文件对HB 7803-2006《飞机数字化预装配通用要求》条文进行了展开说明,并给出了主要实施要点和相关示例。本指导性技术文件适用于在飞机研制过程中进行数字化预装配技术的应用。
术语描述
数字化预装配
Digital Pre-Assembly
对零组件的三维数字模型进行装配分析与模拟的过程。该过程包括对产品进行装配体分析、装配过程规划、装配公差分析与综合等,并且是一个循环迭代的过程,以完成装配干涉检查、运动分析、装配公差分配等。
装配约束
Assembly Constraint
两个三维数字模型之间的装配几何定位关系。装配约束的类型包括面贴合约束、同轴约束、偏置约束、角度约束、坐标系约束等。
装配体
Assembly
零组件按照坐标系或装配约束的要求装配形成的上一级几何实体,可以是组件、部件甚至是产品。
装配模型
Assembly Model
描述各零组件及其装配层次关系、装配空间几何位置关系、装配约束关系和装配优先关系等信息的模型。
模装
Model Assembling
当完成零件数字化定义后,将零件的数字模型按照坐标系的要求装配成装配体,并完成模型之间的干涉检查、机构运动分析等的过程。
装配过程规划
Assembly Process Planning
对产品中各零组件的装配顺序、装配路径、装配过程仿真进行分析和计算,并检查、分析和处理装配过程中出现的干涉、碰撞等问题,最终获得合理的装配顺序和装配路径。
装配顺序规划
Assembly Sequence Planning
对产品中各零组件的装配顺序进行分析和计算,获得最合理的装配顺序的过程。
装配路径规划
Assembly Path Planning
对产品中各零组件的装配路径进行分析和计算,获得合理的装配路径的过程。
装配过程仿真
Assembly Process Simulating
在计算机虚拟环境下,对产品的装配过程进行模拟的过程,其中主要完成对装配过程的检查、分析、处理等。
装配公差建模
Assembly Tolerance Modeling
建立装配体中零件公差、装配配合关系及其相互关联的数字化模型的过程。
装配公差分析
Assembly Tolerance Analysis
对包含零件误差与装配公差的产品装配模型进行分析,检验公差设计的合理性的过程。
装配公差综合
Assembly Tolerance Synthesis
通过综合考虑生产成本、功能要求、加工工艺性等因素,生成优化的公差控制信息,最终实现公差分配的决策。

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CATIA V5

DMU 模块
用于进行装配路径规划、干涉检查、机构运动分析及公差建模的三维 CAD 软件平台。
DELMIA

装配过程仿真环境
用于进行装配过程仿真、生成装配视频及检查报告的系统环境。
Pro/E

未指定
数字化预装配系统平台之一,用于环境设置和装配操作。
UG

未指定
数字化预装配系统平台之一,用于环境设置和装配操作。

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