| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 数字化预装配 Digital Pre-Assembly | 对零组件的三维数字模型进行装配分析与模拟的过程。该过程包括对产品进行装配体分析、装配过程规划、装配公差分析与综合等,并且是一个循环迭代的过程,以完成装配干涉检查、运动分析、装配公差分配等。 |
| 装配约束 Assembly Constraint | 两个三维数字模型之间的装配几何定位关系。装配约束的类型包括面贴合约束、同轴约束、偏置约束、角度约束、坐标系约束等。 |
| 装配体 Assembly | 零组件按照坐标系或装配约束的要求装配形成的上一级几何实体,可以是组件、部件甚至是产品。 |
| 装配模型 Assembly Model | 描述各零组件及其装配层次关系、装配空间几何位置关系、装配约束关系和装配优先关系等信息的模型。 |
| 模装 Model Assembling | 当完成零件数字化定义后,将零件的数字模型按照坐标系的要求装配成装配体,并完成模型之间的干涉检查、机构运动分析等的过程。 |
| 装配过程规划 Assembly Process Planning | 对产品中各零组件的装配顺序、装配路径、装配过程仿真进行分析和计算,并检查、分析和处理装配过程中出现的干涉、碰撞等问题,最终获得合理的装配顺序和装配路径。 |
| 装配顺序规划 Assembly Sequence Planning | 对产品中各零组件的装配顺序进行分析和计算,获得最合理的装配顺序的过程。 |
| 装配路径规划 Assembly Path Planning | 对产品中各零组件的装配路径进行分析和计算,获得合理的装配路径的过程。 |
| 装配过程仿真 Assembly Process Simulating | 在计算机虚拟环境下,对产品的装配过程进行模拟的过程,其中主要完成对装配过程的检查、分析、处理等。 |
| 装配公差建模 Assembly Tolerance Modeling | 建立装配体中零件公差、装配配合关系及其相互关联的数字化模型的过程。 |
| 装配公差分析 Assembly Tolerance Analysis | 对包含零件误差与装配公差的产品装配模型进行分析,检验公差设计的合理性的过程。 |
| 装配公差综合 Assembly Tolerance Synthesis | 通过综合考虑生产成本、功能要求、加工工艺性等因素,生成优化的公差控制信息,最终实现公差分配的决策。 |
| CATIA V5 DMU 模块 | 用于进行装配路径规划、干涉检查、机构运动分析及公差建模的三维 CAD 软件平台。 |
| DELMIA 装配过程仿真环境 | 用于进行装配过程仿真、生成装配视频及检查报告的系统环境。 |
| Pro/E 未指定 | 数字化预装配系统平台之一,用于环境设置和装配操作。 |
| UG 未指定 | 数字化预装配系统平台之一,用于环境设置和装配操作。 |
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