本文件规定了热喷涂陶瓷涂层(TSCs)面积百分比孔隙度的测定方法。热喷涂涂层因喷涂颗粒间熔合不足或喷涂过程中产生的气体膨胀,易形成孔隙。测定孔隙度对于监控喷涂工艺参数的影响及评估涂层适用性至关重要,其可接受程度视具体应用而定。
本文件包含两种测定方法:方法A为手动直接比较法,利用七幅标准图像(图1至图7)进行比对,这些图像展示了热喷涂涂层中典型的孔隙分布形态;方法B为自动化技术,需使用计算机图像分析系统。上述方法仅基于金相抛光截面的光反射特性对面积百分比孔隙度进行量化。
使用本文件的人员应熟悉热喷涂涂层的微观形貌特征,能够区分固有孔隙与氧化物,并了解在制样及截面制备过程中可能产生的伪像类型。建议参照相关金相制备指南进行操作。
| 反射光金相显微镜 正置或倒置,配备合适的物镜,能够投影图像到毛玻璃观察屏、视频监视器或图像记录介质(如胶片或视频打印件) | 用于方法 A(直接比较)和方法 B(图像分析)观察热喷涂涂层金相试样。 |
| 扫描电子显微镜 配备能量色散光谱仪 (EDS) 或波长色散光谱仪 (WDS) | 用于确认微观结构特征,特别是在对试样制备完整性有疑问时。 |
| 视频/数字图像采集和分析系统 与显微镜接口连接 | 用于方法 B 进行自动图像分析。 |
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