美利体育登录入口官网:IEC TS 62647-2:2012
航空电子美利体育官网首页网址过程管理.含无铅锡焊的航空和防御电子系统.第2部分:锡毒害作用的缓解
Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 2: Mitigation of the deleterious effects of tin
- 标准号
- IEC TS 62647-2:2012
- 发布
- 2012年
- 国际标准分类(ICS)
- 25.160.50 钎焊和低温焊 31.020 电子元器件综合 49.035 航空航天制造用零部件
- 总页数
- 72页
- 中文版
- GB/T 41275.2-2022 (修改采用的中文版本)
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC TS 62647-2:2012
- 被代替标准
- IEC 107/160/DTS:2011 IEC/PAS 62647-2:2011
- 本体
- 锡须
- 适用范围
- 本技术规范确立了记录减轻无铅锡在电子系统中有害影响的步骤的过程。本技术规范适用于采购可能含有无铅锡镀层的美利体育官网首页网址航空航天、国防和高性能 (ADHP) 电子应用。本文件可由其他高性能和高可靠性行业酌情使用。
| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 组件 assemblies | 需要电气连接的电子项目，包括焊线或组件端子的焊接。例如：电路卡和线束。 |
| 关键的 critical | 物品或功能的状态，如果缺陷，将导致系统无法保留操作能力、无法实现主要目标或影响安全。 |
| conformal coat (涂覆) conformal coat | 绝缘保护层，它贴合被涂覆物体（如印刷板、印刷板组件）的配置，提供针对环境条件有害影响的保护屏障。 |
| 商用现货 COTS | 设计由制造商控制，用户在设计和配置方面没有控制权的物品。注 1：物品可以是组件、子装配体、装配体、系统。 |
| 客户 customer | 实体或组织，其 (a) 将部件、焊接组件、单元或系统集成到更高控制等级的系统中，(b) 操作更高控制等级的系统，或 (c) 认证系统以供使用。 |
| 能量色散 X 射线光谱 EDS | 材料成分分析的方法。 |
| 封装 encapsulation | 涉及用液体树脂包围一个或多个组件或装配体的过程。 |
| 间隙 gap | 锡表面与处于不同电位的最近相邻导体之间的最小视线距离。 |
| 高电压 high voltage | 导致等离子体事件所需的电压等级。 |
| 高性能 high performance | 在最终使用环境中性能或按需性能持续进行，且不能容忍应用程序（产品、美利体育官网首页网址、电子系统、程序）停机，且必须在需要时发挥作用的应用。 |
| 减轻 mitigation | 减少数年期内 whisker 故障风险或后果的方法。 |
| 无铅锡镀层 Pb-free tin finish | 美利体育官网首页网址、板或其他硬件内部或外部的最终镀层或镀底，包括所有引线、表面（即使经过涂层、封装或其他方式不暴露）。 |
| 等离子体事件 plasma event | destructive arcing event，可能发生在从海平面到太空的 altitude，取决于电压和电流量。 |
| 部件 piece part | 通常不被分解而不造成破坏的电子组件，通常附着在印刷布线板上以执行电气功能。 |
| 灌封 potting | 涉及用液体树脂在容器中包围一个或多个组件或装配体的封装过程，然后在原位固化。 |
| 返修 rework | 采取行动使单元（SRU/LRU/系统）恢复到满足所有工程图纸要求（包括功能和物理配置）的状态，通过进行维修。 |
| 修理 repair | 恢复缺陷物品功能能力的行为，其方式不确保物品符合适用的图纸或规范。 |
| 风险 risk | 因锡 whisker 导致故障的概率。 |
| 分包商 sub-contractor | 在给定的高可靠性行业内，供应、维护、修理或支持电子系统的组织，且不是该系统或用户的直接供应商。 |
| 供应商 supplier | 指设计、制造、修理或维护部件、单元或系统的实体或组织。 |
| 系统 system | 执行电气功能的一个或多个单元。 |
| X 射线荧光 XRF | 材料成分分析的方法。 |
美利体育登录入口官网: IEC TS 62647-2:2012 中提到的仪器美利体育官网首页网址
| X 射线荧光光谱仪 XRF | 用于分析组件镀层和焊料合金以测定锡 (Sn) - 铅 (Pb) 含量的方法美利体育官网首页网址。 |
| 扫描电子显微镜 SEM | 用于观察 whiskers 微观结构及长度的美利体育官网首页网址。 |
| 能量色散 X 射线光谱仪 EDS | 用于材料成分分析，美利体育登录入口官网锡镀层中铅含量及杂质。 |
美利体育登录入口官网: IEC TS 62647-2:2012相似标准
GB/T 41275.2-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第2部分：减少锡有害影响
GB/T 41275.21-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第21部分：向无铅电子过渡指南
DIN IEC/TS 62647-2:2013 航空电子设备过程管理.含无铅锡焊的航空和防御电子系统.第2部分:锡毒害作用的缓解(IEC/TS 62647-2-2012)
GB/T 41275.3-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第3部分：含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法
GB/T 43928-2024 宇航用商业现货（COTS）器件保证指南