| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 陶瓷砖和地砖 Ceramic tile and ceramic floor tile | 由粘土和/或其他无机原料制成的砖/板。通常通过挤压(方法A)或干压(方法B)在室温下成型,随后干燥并在足以发展所需特性的温度下烧制;也可通过其他方法成型。可上釉(GL)或不上釉(UGL)。 |
| 瓷质砖/板 Porcelain tile | 完全致密烧结的陶瓷砖/板,吸水率最高为0.5%。 |
| 釉 Glaze | 陶瓷砖/板上烧结的覆盖层。 |
| 釉下彩表面 Engobed surface | 基于粘土的覆盖层,外观呈哑光,可透水或不透水。具有釉下彩表面的砖和板被视为不上釉。 |
| 抛光表面 Polished surface | 陶瓷砖/板的表面,在烧制后通过机械抛光赋予光泽外观,无论是上釉还是不上釉。 |
| 挤压陶瓷砖/板 Extruded ceramic tile | 从由塑性泥料通过挤压机制成的条状物上按一定长度切割而成的陶瓷砖/板。分为“精密”和“天然”两类。 |
| 干压砖/板 Pressed tile | 由细磨泥料通过压制成型而成的砖/板。 |
| 间隔块 Spacers | 沿砖和板的特定边缘设置的凸起,使得在铺设两块砖/板时,相邻边缘的凸起在砖/板之间产生不小于规定接缝宽度的间距。 |
| 吸水率 Water absorption | 陶瓷材料吸收的水的质量百分比。 |
| 公称尺寸 Nominal size | 用于描述陶瓷砖/板的尺寸。 |
| 工作尺寸 Work size | 制造过程中规定的砖/板尺寸,实际尺寸必须在规定的允许偏差范围内与此尺寸一致。 |
| 实际尺寸 Actual size | 通过测量砖/板表面获得的尺寸。 |
| 协调尺寸 Coordination size | 工作尺寸加上接缝宽度。 |
| 模数尺寸 Modular size | 基于模数M及其倍数和分数(不包括表面积小于9000 mm?的砖和板)的尺寸。 |
| 非模数尺寸 Non-modular size | 不基于模数M的尺寸。 |
| 公差 Tolerance | 允许偏离工作尺寸的偏差。 |
| 产品组 Product group | 按特定工艺(挤压或干压)制造并具有特定吸水率的陶瓷砖和板。 |
| 产品组内的家族 Family within a product group | 制造的陶瓷砖和板,其中任何一块砖/板的测试结果适用于该家族内的所有其他砖和板。 |
| 吸水率测试美利体育官网首页网址 符合EN ISO 10545-3 | 用于测定陶瓷砖吸水率的煮沸美利体育官网首页网址。 |
| 断裂荷载测试机 符合EN ISO 10545-4 | 用于测定陶瓷砖断裂荷载和弯曲强度的美利体育官网首页网址。 |
| 磨损试验机 符合EN ISO 10545-6/7 | 用于测定陶瓷砖耐磨性的美利体育官网首页网址。 |
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