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美利体育登录入口官网:BS EN 60749-40:2011
半导体装置.机械和气候试验方法.利用变形测量器进行的板级落锤试验法

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Board level drop test method using a strain gauge


标准号
BS EN 60749-40:2011
发布
2011年
国际标准分类(ICS)
31.080.01 半导体器分立件综合   
总页数
26页
发布单位
英国标准学会
当前最新
BS EN 60749-40:2011
 
 
引用标准
IEC 60749-37
代替标准
NF V08-010-4:2017
 
 
本体
应变测量 跌落测试
适用范围
本部分IEC 60749旨在评估和比较表面安装半导体器件在手持电子产品应用中的跌落性能,在加速测试环境中,当电路板过度弯曲导致产品失效时。目的是标准化测试方法,提供表面安装半导体器件跌落测试性能的可重复评估,同时复制产品级测试期间通常观察到的失效模式。
术语描述
器件
device
要表面安装的单个电子元件
跌落冲击强度
drop impact strength
夹具固定的测试基板从规定高度跌落时的强度,以最终导致器件与PWB铜焊盘之间连接断裂的循环跌落次数表示
应变
strain
基板表面的应变,当测试基板变形时观察到的拉伸程度
最大应变
maximum strain
应变波形的拉伸侧(+)
脉冲持续时间
pulse duration
从加速度首次达到其规定峰值水平的10%时刻到加速度在达到该峰值水平后首次返回到规定峰值水平的10%时刻之间的持续时间
瞬时中断美利体育登录入口官网器
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基板固定夹具
用于固定测试基板的夹具,可通过螺钉连接测试基板,并对焊点施加跌落冲击
应变测量仪器
用于在跌落测试期间测量应变,采样率应高于150 kHz
跌落测试美利体育官网首页网址
设计用于将带有凸起的基板固定夹具从规定高度跌落到碰撞平面上,施加自由落体或类似情况产生的冲击

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