| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 企业 Enterprise | 任何部门归属和所有制形式的组织,在产品生命周期的各个阶段(订购、设计、开发、制造、测试、供应、运输、安装、维护、维修或报废)开展活动。 |
| 可靠性管理系统 Dependability management system | 企业用于管理可靠性的所有手段的总和。 |
| 可靠性管理对象 Object of dependability management system | 从可靠性管理角度单独考虑的对象(产品、系统、综合体、套件),由技术或软件手段或其组合组成。 |
| 可靠性管理要素 Element of dependability management system | 可靠性管理系统的一部分,用于执行特定的(组)可靠性管理功能。 |
| 可靠性管理 Dependability management | 协调行动的综合体,是企业管理的一部分,旨在实现产品可靠性要求。 |
| 可靠性保证 Dependability assurance | 协调行动的综合体,是可靠性管理系统的一部分,旨在实现、维持和确认产品所需的可靠性水平。 |
| 可靠性保证计划 Dependability assurance program | 规定一系列相互关联的组织和技术措施、方法、手段、要求和规范的文档,旨在实现产品(可靠性管理对象)文件中规定的可靠性要求。 |
一、电子装联工艺的变迁和发展1.电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分(元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等)组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程,也有人习惯将电子装联工艺称为电子组装技术。电子装联工艺过程通常分两步。第一步完成内部组装,即解决形成各个...
三、现代电子装联工艺技术的划界及其可靠性电子装备技术从20世纪20年代末开始应用以来已经历了80余年的发展,跨越了4个发展阶段,现进入了第五个发展时代。从产品后工序(装联工序)本身的技术发展态势来看,其所经历的发展阶段,大致可用图6来描述。图6从图6所示电子装联工艺技术的划代来看,现代电子装联...
③ MCM:20世纪90年代初随着LSI设计技术和工艺技术的进步,以及深亚微米技术和微细化芯片尺寸等技术的应用,即将多个LSI芯片组装在一个多层布线的外壳内,形成了MCM多芯片封装器件。近年来,MCM技术通过FOP(堆叠封装)的形式,将2~4个裸片装在球栅阵列封装基板上,出现了多芯片模块...
1前言随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展,对电路组装技术和I/O 引线数提出了更高的要求,芯片的体积越来越。酒墓芙旁嚼丛蕉,给生产和返修带来了困难。原来在SMT中广泛使用四边扁平封装QFP,封装间距的极限尺寸停留在0.3 mm,这种间距的引线容易弯曲、变形或折断...
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