| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 附加组件 added component | 添加到混合薄膜集成电路中但未在基板表面形成的组件。 |
| 老炼 burn-in | 一种非破坏性程序,旨在筛选出早期寿命故障。这是一种在高于美利体育官网首页网址热额定值的最高工作温度下,对处于工作电负载下的美利体育官网首页网址进行加速老练的过程。 |
| 能力验证组件 capability qualifying component (CQC) | 用于评估(部分或全部)声明能力的测试样本。它可以是专门设计的测试样本(工艺测试车)或正常生产电路(认证电路),或两者的组合。 |
| 类别功耗 category dissipation | 在细节规范中定义的额定功耗的分数,适用于上限类别温度,并考虑降额曲线。 |
| 认证制造线 certified manufacturing line | 正式合格的制造线,制造商在其中定义可用于生产一系列不同组件的基本技术和工艺流程。定义的工艺流程涵盖从初始组件设计到测试组件准备交付的所有过程。 |
| 定制设计 custom designed | 根据特定客户要求制造的电路的资格术语。 |
| 电耐久性 electrical endurance | 类似于老炼的程序,但持续时间更长。根据持续时间和严重程度,电耐久性可被视为破坏性或非破坏性。 |
| 薄膜电路元件 film circuit element | 由薄膜或薄膜层组成的电路元件。 |
| 下限类别温度 lower category temperature (LCT) | 电路设计为连续运行的最低环境温度。 |
| 测量不确定度 measurement uncertainty | 关于测量真值相对于记录结果预期落在范围内的极限的陈述,具有定义的置信水平。 |
| 半成品 part-finished | 从生产线上取出的未完成的薄膜集成电路或混合薄膜集成电路。它无法完全评估到其正常完成状态适用的规范。 |
| 封装 package | 集成电路的总或部分外壳,提供机械保护、环境保护和外形尺寸。封装还可以包含或提供端子,并有助于集成电路的热特性。 |
| 制造初级阶段 primary stage of manufacture | 在基板表面生产薄膜集成电路的第一层薄膜的过程。 |
| 工艺测试车 process test vehicle (PTV) | 用于验证、分析或监控工艺或电/物理属性的器件或测试结构。 |
| 产品评估等级表 product assessment level schedules (PALS) | 针对不同市场部门/运行环境的最小电路工艺和测试要求。 |
| 认证电路 qualification circuit (QC) | 代表按声明且相同工艺制造的电路的电路,用于针对产品评估等级表(PALS)之一的批准测试。 |
| 返修 repair | 修复在释放后受损或变得有缺陷的已批准电路。在IECQ系统下,已修复的电路不应被释放。 |
| 返工 rework | 在电路向客户释放之前进行的再处理或纠正处理操作。 |
| 筛选 screening | 应用于批次中所有产品的检查或测试,旨在美利体育登录入口官网和消除潜在故障。 |
| 上限类别温度 upper category temperature (UCT) | 电路设计为在该部分额定功耗(在类别功耗中指示)下连续运行的最高环境温度。 |
| 全氟碳蒸气美利体育登录入口官网系统 用于粗漏美利体育登录入口官网的电子美利体育登录入口官网美利体育官网首页网址 | 用于美利体育登录入口官网加压后从美利体育官网首页网址逸出的全氟碳量的美利体育官网首页网址,通过测量单位时间内逸出的蒸气量来指示泄漏率。 |
| 剪切力测试装置 用于芯片剪切强度测试 | 由线性运动力施加仪器或带杠杆臂的圆形测力计组成,用于确定将半导体芯片或无源元件附着到封装基座或其他基板上的完整性和材料程序。 |
| 拉力测试装置 用于引线键合强度测试 | 用于对键合、引线或端子施加指定应力的美利体育官网首页网址,能够测量直至失效点的应力值。 |
| 放射性氪85美利体育登录入口官网系统 用于细漏美利体育登录入口官网的放射性氪方法 | 由放射性示踪活化罐和计数站组成,用于通过测量加压后美利体育官网首页网址内的辐射水平来确定混合集成电路的泄漏率。 |
| 质量质谱仪 用于细漏美利体育登录入口官网的示踪气体方法 | 用于美利体育登录入口官网腔体器件密封性的美利体育官网首页网址,通过测量示踪气体(如氦气)的泄漏率来评估密封性。 |
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