| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 辐射能 radiant energy | 以辐射形式发射、传播或接收的能量,单位为焦耳(J)。 |
| 平均 LED 强度 average LED intensity | 在规定的 LED 和光探测器构成的立体角内,各个波长的辐照功率分布情况下的平均发光强度。 |
| 光谱功率分布 spectral power distribution | 在单位波长间隔内,各个波长的辐照功率分布情况。 |
| 热阻 thermal resistance | 器件参考点温度与通量耗散的功率之比,可用下式表示:(T1-T2)/P。 |
| 结到管壳热阻 thermal resistance from junction to case | 器件结到管壳之间形成的热阻,表示一个给定器件在良好热性能下的热阻值。 |
| 静电放电敏感性术语 electrostatic discharge sensitivity | 描述器件对静电放电脉冲敏感程度的术语,用于分类和测试。 |
| 单色仪 | 用于测量光谱功率分布、色品坐标等颜色特性的仪器。 |
| 光度测量系统 | 用于测量 LED 平均强度、光通量等光特性的系统,包含光探测器、积分球等组件。 |
| 静电放电测试器 | 用于进行人体模式和机器模式静电放电敏感性测试的美利体育官网首页网址,包含脉冲发生器和测量系统。 |
,工作组在半导体照明材料、芯片技术、封装产品检验和测试方法上取得了突破性进展,并相继主持制定了9项行业标准。本次大会发布了这9项标准:《半导体光电子器件功率发光二极管空白详细规范》、《半导体发光二极管测试方法》、《氮化镓基发光二极管用蓝宝石衬底片》、《半导体发光二极管用荧光粉》、《功率半导体发光二极管...
1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。2、封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后,被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超...
半导体参数测试仪是一种用于工程与技术科学基础学科领域的仪器,于2016年12月08日启用。 技术指标 1.小电流i-v : 超低漏电流(fA),最 大电压200V,最大电流1A; 2.高电压I-V : 最大电压1000V 3.通用I-V : 适合于大多数参数测试 4.c-v单元: 能够在...
前言全球功率半导体市场风起云涌,行业整合步伐加速。作为电力控制/节能减排核心半导体器件,功率半导体器件广泛应用于从家电、消费电子到新能源汽车、智能电网等诸多领域。随全球半导体产业洗牌大势,近年来功率半导体产业整合步伐急速提升,新能源全产业链势头正旺,IGBT等高端器件迎来需求爆发期。功率器件...
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