| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 测试结构 test structure | 一种无源金属化结构,包括测试线,通过制造微电子集成电路的程序在半导体晶圆上制造。 |
| 测试线 test line | 具有指定尺寸的金属化线,其长度由单级结构中两个电压探针的位置或多级结构中连接不同金属层探针的通孔位置定义。 |
| 电阻温度系数 temperature coefficient of resistance [TCR(Tref)] | 在指定温度 Tref 下,被测线路电阻随温度变化的分数变化率。 |
| 热阻 thermal resistance (Rth) | 被测线路平均温度的变化量除以线路中耗散功率的变化量。 |
| 目标应力温度 target stress temperature (Ttest) | 测试应力阶段期间被测线路所需的平均温度。 |
| 误差带 error band (BE) | 以目标应力温度 Ttest 为中心的测试线温度带。 |
| 可编程电流源 最小强制电流分辨率 12 位或 3? 位,建立时间不超过 10 ms | 能够供应足够电流以达到金属化测试线所需电流密度的美利体育官网首页网址。 |
| 数字电压表 最小测量分辨率 12 位或 3? 位,转换时间不超过 10 ms | 能够测量预期电压的美利体育官网首页网址,可能需要三个或更多满量程范围。 |
| 计算机 作为控制器 | 提供反馈控制系统,根据电压表提供的离散时间测量值和等温测试算法监督的计算来控制输入到被测金属化的电流。 |
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