| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 基材 Basis material | 电镀前的基础材料,其表面光洁度、粗糙度和状况直接影响电镀银涂层的外观和适用性。 |
| 工程应用 Engineering applications | 涂层主要起非装饰性用途的应用。 |
| 应力消除热处理 Stress-relief heat treatment | 电镀前对高强度钢进行的热处理,以消除加工、磨削、矫直或冷成形操作引起的拉伸应力。 |
| 氢脆消除热处理 Hydrogen-embrittlement-relief heat treatment | 电镀后对高强度钢或表面硬化件进行的热处理,以消除电镀过程中产生的氢脆风险。 |
| 底层 Undercoats | 在电镀银或银合金涂层之前施加的涂层,用于提高耐腐蚀性、附着力、可焊性,防止互扩散或减少表面粗糙度和孔隙率。 |
| 抗变色处理 Anti-tarnish treatments | 延缓银和银合金涂层发生变色(硫化膜形成)的处理方法。 |
| 残留盐测试 Residual-salt test | 评估银和银合金涂层是否含有残留盐分和其他导电杂质的测试方法,通过煮沸样品并测量电导率增加量来确定。 |
| 测厚仪 显微镜法、库仑法、X射线法、磁性法等 | 用于测量电镀银或银合金涂层的厚度,包括非破坏性和破坏性方法。 |
| 弯曲试验机 弯曲半径4mm | 用于进行弯曲附着力测试,检查镀层在弯曲后是否剥离。 |
| 显微镜 低倍显微镜 | 用于检查镀层起泡、剥落、分离等缺陷,以及测量镀层厚度的微观结构。 |
| 烘箱 温度范围200°C-300°C | 用于进行热冲击测试,将样品加热后淬火以检查附着力。 |
| 电导率仪 精度满足测试要求 | 用于测量煮沸后水的电导率,以评估残留盐分的含量。 |
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