| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 阻焊层 Solder Mask | 在本规范中,阻焊层一词指在组装前应用的任何类型的永久性聚合物涂层材料,不包括标记(图例)油墨和堵孔材料。 |
| 溶胀(固化图例或标记油墨) Swelling (Cured Legend or Marking Ink) | 由于吸收另一种材料(如溶剂)而导致体积增加,表现为图例和标记油墨厚度增加。 |
| 粘性(固化图例或标记油墨) Tackiness (Cured Legend or Marking Ink) | 材料或表面降解变得粘性、轻微粘附或发粘的状态。 |
| AABUS As Agreed Between User and Supplier | 用户和供应商之间商定的缩写。表示需要在采购文件中由用户和供应商决定的额外或替代要求。 |
| 粉化 Chalking | 当材料表面降解变得暗淡,且细小颗粒可以从表面去除时。 |
| 变色(固化图例或标记油墨) Color Change (Cured Legend or Marking Ink) | 标记油墨固化并涂覆最终涂层后,颜色发生的任何变化。 |
| 符合性证书 CoC (or C of C) | 符合性证书的缩写。 |
| 龟裂(固化图例或标记油墨) Crazing (Cured Legend or Marking Ink) | 标记油墨表面或内部出现的细小裂纹网络。 |
| 分层(固化图例或标记油墨) Delamination (Cured Legend or Marking Ink) | 标记油墨与基材、电路或其他底层在两种材料界面处分离的状态。 |
| 傅里叶变换红外光谱 FTIR | 傅里叶变换红外光谱的缩写。 |
| 图例油墨 Legend Ink | 在本规范中,图例和标记油墨一词指任何类型的永久油墨。 |
| 液化 Liquefaction | 固体材料变为液体的过程。 |
| 标记油墨 Marking Ink | 参见图例油墨。在组装前、组装中或组装后应用于 PB 的永久、半永久或临时标记材料。 |
| 印刷板 PB | 印刷板的缩写。使用时指印刷布线板 (PWB)、印刷电路板 (PCB)、刚性板或板。 |
| 剥落(固化图例或标记油墨) Peeling (Cured Legend or Marking Ink) | 分层的一种极端情况。 |
| SAC 305 SAC 305 | 一种焊料合金/膏的术语,由 96.5% 锡、3% 银和 0.5% 铜组成。 |
| 软化(固化图例或标记油墨) Softening (Cured Legend or Marking Ink) | 硬度降低,表现为铅笔(划痕)硬度测试结果下降。 |
| 环境试验箱 符合 ASTM D5423 标准 | 用于进行热冲击、湿热、绝缘电阻等环境测试,控制温度和湿度条件。 |
| 傅里叶变换红外光谱仪 FTIR | 用于美利体育登录入口官网油墨配方变化引起的固化图例或标记油墨的 FTIR 光谱响应变化。 |
| 铅笔硬度计 符合 ASTM D3363 标准 | 用于测试固化图例和标记油墨的铅笔硬度,确保其不被软于 2H 硬度的铅笔划伤。 |
Copyright ?2007-2026 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号
页面更新时间: 2026-08-11 13:06