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美利体育登录入口官网:IEC 60748-23-5:2003
半导体器件.集成电路.第23-5部分:混合集成电路和薄膜结构.生产线认证.鉴定批准

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 23-5: Hybrid integrated circuits and film structures; Manufacturing line certification; Procedure for qualification approval

美利体育登录入口官网: IEC 60748-23-5:2003 发布历史

IEC 60748-23-5:2003由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2003-10，并于 2003-10-09 实施。

IEC 60748-23-5:2003 在中国标准分类中归属于: L56 半导体集成电路，在国际标准分类中归属于: 31.200 集成电路、微电子学。

IEC 60748-23-5:2003 半导体器件.集成电路.第23-5部分:混合集成电路和薄膜结构.生产线认证.鉴定批准的最新版本是哪一版？

最新版本是 IEC 60748-23-5:2003 。

标准号

IEC 60748-23-5:2003

发布时间

2003-10

标准名称

半导体器件 - 集成电路 - 第 23-5 部分：混合集成电路和薄膜结构 - 生产线认证 - 资格批准程序

发布机构

国际电工委员会 (IEC)

编制依据

基于欧洲标准 EN 165000-5 及 IEC 技术委员会 47A 的投票报告

文件关系说明

应与 IEC 60748-23-1 结合阅读

与国际文件关系

对应欧洲标准 EN 165000-5

专利声明（未识别专利）

本出版物中的某些要素可能涉及专利权，IEC 不对识别任何此类专利权负责。

提出和归口信息

由 IEC 技术委员会 47（半导体器件）下属的 47A 分委员会（集成电路）准备

版本历史

第一版，2003 年 10 月发布

解释单位

国际电工委员会 (IEC)

编制原因和目的

为混合集成电路和薄膜结构的生产线认证及资格批准提供统一的程序和规范，确保产品质量和可靠性。

技术内容特殊信息

包含 11 个产品评估等级计划（Q-PALS），针对不同环境条件（如温度、湿度、辐射、机械应力）提供分级测试要求。

分部分标准的各部分关系

本部分是 IEC 60748-23 系列的第 23-5 部分，与第 23-1 部分（通用规范）配合使用。

与法规或其他标准的关系说明

引用了 IECQ（国际电工委员会电子元件质量评定系统）的程序规则。

风险分析或特殊提示

用户应确保使用本出版物的最新版本。

IEC 60748-23-5:2003 发布之时，引用了标准

• IEC 60748-23-1:2002 半导体器件.集成电路.第23-1部分:混合集成电路和薄膜结构.生产线认证.总规范

IEC 60748-23-5:2003的历代版本如下：

• 2003年 IEC 60748-23-5:2003 半导体器件.集成电路.第23-5部分:混合集成电路和薄膜结构.生产线认证.鉴定批准

 

适用于符合特殊客户质量和可靠性要求的高质量混合材料（带薄膜），其质量根据资格批准进行评估。注：混合集成电路可以全部或部分完成。

标准号

IEC 60748-23-5:2003

发布

2003年

ICS

31.200

总页数

38页

发布单位

国际电工委员会

当前最新

IEC 60748-23-5:2003

 

 

引用标准

IEC 60748-23-1:2002

被代替标准

IEC 47A/672/FDIS:2003

 

 

本体

混合集成电路 资格批准

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