| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 基材 substrate | 构成薄柔性卡的材料,不包含任何记录介质。 |
| 复合材料 composite | 由至少两层不同材料制成的材料,其中一层为纸。 |
| 参考信号幅度 reference signal amplitude | 初级标准读回信号幅度;参考卡平均信号幅度的最大值,经校正至初级标准。 |
| 参考写入电流 reference write current | 初级标准写入电流,通过测量次级参考卡获得。 |
| 参考磁通 reference flux | 当写入电流为 IR 时,测试写入头中的磁通。 |
| 测试件 test piece | 样品或测试样品上用于进行测试的部分。 |
| 测量不确定度 uncertainty of measurement | 表征测量值真值所在范围范围的估计值。 |
| (光学)透射因数 〈optical〉transmittance factor | 试样透射的(光学)通量与移除试样后测量装置采样孔径的通量之比。 |
| 不透明度 opacity | (光学)透射密度;透射因数倒数的以 10 为底的对数。 |
| 测厚仪 死重千分尺 | 用于测定纸或复合薄柔性卡的厚度,压力为 100 kPa。 |
| 拉力试验机 配备测力计,能施加至少 500 N 的力,速度为 100 mm/min | 用于测量分离力,即断开卡片穿孔线桥所需的力。 |
| 摩擦系数测试仪 摩擦滑车装置 | 用于测定动态摩擦系数和去堆叠力。 |
| 书写测试装置 绘图笔及绘图系统(如 carriage 类型) | 用于测定涂布和笔写因子,评估与水基墨水的兼容性。 |
| 冷裂温度测试仪 符合 ISO 8570 标准,冲击重量 1.96 N ± 0.01 N | 用于测定塑料薄柔性卡的冷裂温度(脆性)。 |
| 划痕测试装置 圆柱半径 14 mm,最终直径 19 mm ± 0.05 mm,表面为不锈钢,最终硬度为 50 肖氏 A 硅橡胶 | 用于测试芯片/天线连接抵抗划痕的能力。 |
| 卷绕测试装置 包含两个非铁金属棒(宽 9 mm ± 1 mm,高 15 mm ± 0.1 mm,长至少 150 mm)及测量美利体育官网首页网址 | 用于测试卷绕紧密度,测量卷筒底部与水平面之间的距离。 |
| 反射率测量仪 使用 B900 光谱带 | 用于测定反射率因子。 |
| 埃尔门多夫撕裂度测试仪 使用 16 的摆锤因子进行校准 | 用于测定撕裂阻力。 |
| 弯曲测试装置 圆柱半径 40 mm,表面为聚甲醛(POM)材料 | 用于测试芯片/天线连接在弯曲条件下的可靠性。 |
| 振动样品磁强计 VSM | 用于获取磁滞回线 M = f (H) 的测量仪器。 |
| 接触式读卡器 用于测量读取距离 | 用于测试芯片/天线连接的可靠性。 |
| 接触式轮廓仪 符合 ISO 3274 标准,配备 10 mm ± 1 mm 直径的平面探头 | 用于测量磁条的突出量、轮廓偏差和粗糙度。 |
| 磁滞仪 | 用于获取磁滞回线 M = f (H) 的测量仪器。 |
| 莫伦破裂强度测试仪 符合 ISO 2758 标准,配备薄膜和压力表 | 用于测定分层阻力(剥离应力)。 |
| 贝克平滑度测试仪 电子贝克型平滑度测试仪 | 用于测定平滑度。 |
| 透气度测试仪 本德森法(Bendtsen method) | 用于测定空气渗透性。 |
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