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美利体育登录入口官网:GB/T 19248-2003
封装引线电阻测试方法

Test method for measuring the resistance of package leads

GBT19248-2003, GB19248-2003

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标准号
GB/T 19248-2003
别名
GBT19248-2003, GB19248-2003
发布
2003年
国际标准分类(ICS)
31.200 集成电路、微电子学   
总页数
4页
采用标准
SEMI G25-1989 MOD
发布单位
国家市场监督管理总局
当前最新
GB/T 19248-2003
 
 
 
 
本体
电阻
适用范围
本标准规定了测量封装引线电阻的方法。本标准适用于针栅阵列封装(PGA)引线电阻的测试。该测试技术也适用于其他微电子封装如无引线片式载体(LCC)、四边引线扁平封装(QFP)和陶瓷双列封装(CDIP)等引线电阻的测试。
封装引线
Package lead
指微电子封装中的连接导线,用于芯片与外部电路的连接。
电阻
Resistance
导体材料对电流流动的阻碍作用大。ノ晃纺罚é福。
测试方法
Test method
用于测量封装引线电阻的具体步骤和操作规范。

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探针台

带有四个探针的微动台
用于固定和调整探针位置以准确接触封装引线的美利体育官网首页网址。
四探针方法(开尔文法)

配有4 根电缆的直流欧姆表
用于精确测量小电阻值的方法,避免引线电阻带来的误差。

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