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美利体育登录入口官网:JIS Z 3198-5:2003
无铅焊剂的试验方法.第5部分:焊缝的拉伸试验和剪切试验方法

Test methods for lead-free solders -- Part 5: Methods for tensile tests and shear tests on solder joints

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标准号
JIS Z 3198-5:2003
发布
2003年
国际标准分类(ICS)
25.160.50 钎焊和低温焊   
总页数
12页
发布单位
日本工业标准调查会
当前最新
JIS Z 3198-5:2003
 
 
引用标准
JIS G 0202 JIS K 8034 JIS K 8180 JIS Z 2241 JIS Z 3001 JIS Z 3282
 
 
本体
无铅焊料
适用范围
本标准规定了主要用于电气美利体育官网首页网址、电子美利体育官网首页网址、通信美利体育官网首页网址等接线连接和元件连接的无铅焊点的拉伸和剪切试验方法。
术语描述
无铅焊料
lead-free solder
不含铅作为合金成分的锡基焊料的通称,用于电气、电子、通信美利体育官网首页网址等的安装。
焊缝
fillet
焊接接头中从接头间隙中膨胀出来的焊料部分。
空隙
void
焊接接头中焊料未扩散的空洞。
拉伸强度
tensile strength
拉伸试验中最大拉伸载荷除以试件横截面的值。
剪切强度
shear strength
焊点的最大剪切载荷除以焊接面积的值。

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拉伸试验机
用于进行拉伸试验的美利体育官网首页网址。

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