| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 密度 Density | 材料单位体积的质量,对于未填充环氧树脂,范围在1.1至1.3 g/cm?之间。 |
| 断裂弯曲强度 Flexural strength at rupture | 材料在三点弯曲测试中发生断裂时的最大应力,最小值为50 MPa。 |
| 无缺口冲击强度 Impact strength, unnotched | 材料在平面受冲击时抵抗断裂的能力,不同类别有不同最低要求(7至15 kJ/m?)。 |
| 玻璃化转变温度 Glass transition temperature | 聚合物从玻璃态转变为高弹态的温度,不同EP-U类别有不同最小值要求。 |
| 表面电阻率 Volume resistivity | 材料在垂直于电流方向上的电阻率,未浸水条件下的最小值要求不同。 |
| 耐电弧性 Tracking resistance | 材料抵抗在表面形成导电碳痕的能力,通常以被破坏长度是否小于95 mm来衡量。 |
| 热老化寿命 Thermal endurance | 材料在特定热应力下保持其力学性能(如弯曲强度)或质量的能力指标。 |
| 介电损耗因数 Dissipation factor | 表征绝缘材料在交流电场中能量损耗的物理量,测试温度因材料类别而异。 |
| 密度计 用于测量密度(g/cm?) | 依据IEC 60455-2第5.2节方法测试树脂化合物的密度。 |
| 冲击试验机 平面无缺口冲击测试 | 依据IEC 60455-2第5.3或5.4节相关方法测试冲击强度(kJ/m?)。 |
| 冲击试验机 平面无缺口冲击测试 | 依据IEC 60455-2第5.3或5.4节相关方法测试冲击强度(kJ/m?)。 |
| 冲击试验机 平面无缺口冲击测试 | 依据IEC 60455-2第5.3或5.4节相关方法测试冲击强度(kJ/m?)。 |
| 冲击试验机 平面无缺口冲击测试 | 依据IEC 60455-2第5.3或5.4节相关方法测试冲击强度(kJ/m?)。 |
| 冲击试验机 平面无缺口冲击测试 | 依据IEC 60455-2第5.3或5.4节相关方法测试冲击强度(kJ/m?)。 |
| 冲击试验机 平面无缺口冲击测试 | 依据IEC 60455-2第5.3或5.4节相关方法测试冲击强度(kJ/m?)。 |
| 冲击试验机 平面无缺口冲击测试 | 依据IEC 60455-2第5.3或5.4节相关方法测试冲击强度(kJ/m?)。 |
| 冲击试验机 平面无缺口冲击测试 | 依据IEC 60455-2第5.3或5.4节相关方法测试冲击强度(kJ/m?)。 |
| 冲击试验机 平面无缺口冲击测试 | 依据IEC 60455-2第5.3或5.4节相关方法测试冲击强度(kJ/m?)。 |
| 万能材料试验机 用于三点弯曲和拉伸测试 | 依据IEC 60455-2第5.3和5.9节方法测试弯曲强度和拉伸强度。 |
| 介电测试系统 包含电桥或LCR表 | 依据IEC 60455-2测试介电常数和介电损耗因数(1 kHz - 1 MHz)。 |
| 差示扫描量热仪 (DSC) 用于测定玻璃化转变温度 | 依据IEC 60455-2相关方法测定玻璃化转变温度(°C)。 |
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