美利体育登录入口官网:DIN EN 60749-3:2003
半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外观检验
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 3: External visual inspection (IEC 60749-3:2002); German version EN 60749-3:2002
- 标准号
- DIN EN 60749-3:2003
- 发布
- 2003年
- 国际标准分类(ICS)
- 31.080.01 半导体器分立件综合
- 总页数
- 6页
- 发布单位
- 德国标准化学会
- 替代标准
- DIN EN 60749-3:2018
- DIN EN 60749-3:2003-04
- 当前最新
- DIN EN 60749-3:2018
- DIN EN 60749-3:2018-01
- 引用标准
- EN 60749-3:2002 EN 60749:1999 IEC 60749 IEC 60749-3:2002
- 被代替标准
- DIN EN 60749:2002
- 适用范围
- DIN EN 60749 这部分的目的是验证半导体器件的材料、设计、结构、标记和工艺是否符合适用的采购文件。外部目视检查是一种非破坏性测试，适用于所有包装类型。该测试可用于资格认证、过程监控或批次验收，或两者兼而有之。
| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 外部视觉检查 External visual inspection | 一种非破坏性测试方法，用于检查半导体器件的表面缺陷、腐蚀、污染、裂纹等。 |
| 细节规范 Detailspecification | 规定半导体器件具体技术要求、标识、材料、构造和加工细节的文件。 |
| 非破坏性测试 Non-destructive test | 一种不损坏被测对象的测试方法，用于检查其是否符合要求。 |
| 腐蚀 Corrosion | 材料表面因化学反应或电化学作用而产生的破坏现象。 |
| 裂纹 Cracks | 材料表面或内部出现的断裂或裂缝，可能影响器件性能。 |
| 剥落 Peelings | 材料表面层脱落或剥离的现象。 |
| 气泡 Blasenbildung | 材料内部或表面形成的气体囊泡。 |
| 金属化 Metallisierungen | 在半导体器件表面形成的金属层，用于电气连接或保护。 |
| 引线框架 Lead-Frame | 支撑半导体芯片并提供电气连接的金属框架结构。 |
| 玻璃焊料 Glaslot | 用于密封或连接半导体器件的玻璃材料。 |
| 玻璃圆顶 Glasmeniskus | 玻璃焊料在特定区域形成的圆顶状结构。 |
| 表面划痕 Oberfl?chenkratzer | 器件表面因摩擦或接触产生的细微划痕。 |
| 点蚀 Lochfra? | 材料表面因局部腐蚀形成的微小孔洞。 |
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| 放大镜 3倍至10倍放大，带环形照明 | 用于外部视觉检查的光学美利体育官网首页网址，提供放大视图和照明以便观察细节。 |