美利体育登录入口官网:IEC 60401-1:2000
铁氧体软磁芯的术语和命名.第1部分:物理不规则性术语
Terms and nomenclature for cores made of magnetically soft ferrites - Part 1: Terms used for physical irregularities
- 标准号
- IEC 60401-1:2000
- 发布
- 2002年
- 国际标准分类(ICS)
- 01.040.29 电气工程 (词汇) 29.100.10 磁性元件
- 总页数
- 46页
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 替代标准
- IEC 60401-1:2002
- 当前最新
- IEC 60401-1:2020 RLV
- 本体
- 不规则性 表面不规则性
- 适用范围
- 提供与铁氧体（磁性氧化物）制成的磁芯相关的最常见表面、体积和形状不规则性的命名法。还建议采用一致的方案来指定不规则的确切位置，结合通用名称
| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 表面不规则性 surface irregularity | 零件表面、边缘和角落的非预期状态或外观。注：某些表面不规则性如果过度，可能会使零件的轮廓和表面变形到如此程度，以至于它们也可以归类为形状不规则性。 |
| 形状不规则性 shape irregularity | 零件形状轮廓线或限定表面的非预期变形。注：在某些情况下，小于引用公差的小形状不规则性仍可能导致零件报废。 |
| 内部结构不规则性 bulk irregularity | 零件内部非预期的不均匀性。 |
| 公差（尺寸） tolerance (dimensional) | 定义零件形状的轮廓线的名义尺寸与允许极限尺寸之间的允许差值。 |
| 位置（不规则性） location (of the irregularity) | 零件上或零件内存在不规则性的位置。 |
| 崩裂 chip | 通常由处理或磨削期间的机械冲击引起的表面材料缺失。注：在几乎所有情况下，它们位于表面的边缘。 |
| 表面崩裂 surface chip | 仅位于芯体表面的崩裂。 |
| 边缘崩裂 edge chip | 仅位于芯体边缘的崩裂。 |
| 角崩裂 corner chip | 仅位于角落的崩裂。 |
| 脱落 pull-out | 由于模具“粘附”导致芯体表层被移除的后果，发生在垂直于压制方向的表面上。注：深度大于1mm的脱落应视为崩裂。 |
| 凹坑 crater | 深度与直径相当或大于直径的盲孔。 |
| 凸起 hump | 相关表面上圆轮廓的隆起。 |
| 附着颗粒 attached particles | 无法通过压缩空气、清洁、清洗或擦拭去除的表面上的任何颗粒。 |
| 夹杂物 inclusions | 位于零件表面的毫米级或亚毫米级大小的异物（参见5.2）。 |
| 毛边 flash | 超出芯体预期轮廓表面的锋利边缘壁。 |
| 裂纹 crack | 宽度远小于长度并延伸至芯体内部的表面不规则性。 |
| 单表面窄裂纹 single-surface narrow crack | 位于单个表面上，不超出其边缘，且沿表面裂纹路径上任何位置的宽度不超过规定限值（例如0.1mm）的裂纹。 |
| 单表面宽裂纹 single-surface broad crack | 位于单个表面上，不超出其边缘，且沿表面裂纹路径上任何位置的宽度等于或超过窄裂纹规定限值的裂纹。 |
| 边缘窄裂纹 edge narrow crack | 位于两个相邻表面上并穿过其公共边缘，且沿这些表面上裂纹路径上任何位置的宽度不超过规定限值（例如0.1mm）的裂纹。 |
| 边缘宽裂纹 edge broad crack | 位于两个相邻表面上并穿过其公共边缘，且沿这些表面上裂纹路径上任何位置的宽度等于或超过窄裂纹规定限值的裂纹。 |
| 内通道裂纹 inner channel crack | 沿芯体内部边缘的窄裂纹或宽裂纹。 |
| 分层 stratification | 一系列并排且或多或少平行的裂纹，或沿零件周边显著部分（例如20%）延伸的单个裂纹。注：分层通常位于垂直于芯体压制方向的位置。 |
| 龟裂 crazing | 深度不超过规定限值（例如0.3mm）的网格状表面裂纹。 |
| 色差 difference in colour tones | 表面上某区域相对于周围背景的自然颜色色调或着色的轻微但可见的局部变化。 |
| 变色 discoloration | 表面上某区域相对于正常均匀颜色背景的可见颜色差异。 |
| 污渍 stain | 表面上的油、油脂等的 smear 或沉积物（例如白色或水痕）。 |
| 晶粒 crystallites | 在表面上可识别的异常尺寸颗粒，通常具有闪亮的切面。 |
| 开裂表面氧化 oxidation of split surfaces | 开裂（分离、破碎等）的表面部分发生氧化。 |
| 粗糙度 roughness | 不平整、不光滑的表面，包括磨削、磨料等的痕迹。 |
| 部分磨削表面 short-ground surface | 磨削后无意中未接触到的表面部分，且无阶梯状表面不规则性（参见6.3.1）。 |
| 超大孔隙 superpores | 毫米级大小的孔隙。 |
| 内部夹杂物 inclusions | 位于芯体内部的毫米级或亚毫米级大小的异物。注：如果夹杂物出现在零件表面，也被视为表面不规则性（参见4.2.3）。 |
| 内部分层 internal stratification | 位于芯体内部的材料不连续，通常不延伸至表面；通常较窄，但有时面积较大。注：由材料压制不当引起的内部分层通常位于垂直于压制方向的位置。 |
| 内部裂纹 internal crack | 位于芯体内部的材料裂纹，通常不延伸至表面；通常较窄，但有时长度较长。 |
| 凸度 convexity | 向外弯曲的轮廓或表面。 |
| 凹度 concavity | 向内弯曲的轮廓或表面。 |
| 扭曲 warping | 形状具有扭曲表面的状态。 |
| 弯曲 bending | 从任何被视为预期方向的方向发生的弯曲或角变形。 |
| 外张 deflection-out | 相对于垂直线或其他预期倾斜度的向外倾斜状态（也称为“外八字”）。 |
| 内收 deflection-in | 相对于垂直线或其他预期倾斜度的向内倾斜状态（也称为“内八字”）。 |