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电信大楼内的连接结构和接地-抗干扰防护(研究组5)26页
Bonding Configurations and Earthing Inside a Telecommunication Building - Protection Against Interference Study Group 5; 26 pp
- 标准号
- ITU-T K.27-1996
- 发布
- 1996年
- 总页数
- 26页
- 发布单位
- 国际电信联盟
- 替代标准
- ITU-T K.27-2015
- 当前最新
- ITU-T K.27-2015
- 适用范围
- ITU-T（电信标准化部门）是国际电信联盟（ITU）的常设机构。 ITU-T 负责研究技术、操作和资费问题并就此发布建议书，以期
| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 接地 earth | 地球的导电质量，其任何点的电势通常取为零（在某些国家，使用“地”代替“接地”）。 |
| 接地电极 earth electrode | 与地球紧密接触并提供电气连接的导电部分或一组导电部分。 |
| 主接地端子 main earthing terminal | 为连接保护导体（包括等电位连接导体和功能接地导体，如果有）到接地方式而提供的端子或条。 |
| 等电位连接 equipotential bonding | 使各种暴露导电部分和外部导电部分处于基本相等电位的电气连接。 |
| 保护导体 protective conductor | 通过电气连接以下任何部分来防止电击所需的导体：暴露导电部分、外部导电部分、主接地端子、接地电极、电源的接地点或人工中性点。 |
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| 主接地端子 | 用于连接保护导体、等电位连接导体和功能接地导体到接地方式的端子或条。 |