美利体育登录入口官网:IPC 9504-1998
评价非集成电路元件(预处理非集成电路元件)的装配过程模拟
Assembly Process Simulation for Evaluation of Non-IC Components (Preconditioning Non-IC Components)
- 标准号
- IPC 9504-1998
- 发布
- 1998年
- 国际标准分类(ICS)
- 31.190 电子元器件组件
- 总页数
- 27页
- 发布单位
- 美国电子电路和电子互连行业协会
- 当前最新
- IPC 9504-1998
- 本体
- 预处理
- 适用范围
- 本文档描述了与适用的组件规范一起使用的制造过程模拟，以确保电子组件在经历组装工厂过程后能够满足预期的可靠性要求。它并非旨在作为装配生产规范或独立的资格文件。该程序由一组装配过程模拟组成，可以由组件用户或制造商在适用的组件资格和可靠性监控文件中指定的可靠性测试之前执行。模拟包括取决于组件类型、物理特性和预期用途的替代条件。定义的级别可用于描述制造商预期的性能特征或用户装配过程所需的特征。
美利体育登录入口官网: IPC 9504-1998 中提到的仪器美利体育官网首页网址
| 回流美利体育官网首页网址 能够将组件顶部加热至 220 和 240°C，升温速率 4°C，降温速率 <6°C/秒 | 用于模拟红外、对流或气相回流焊接过程，测试组件的热耐受性。 |
| 波峰焊或锡锅美利体育官网首页网址 能够预热组件引脚至 125°C，熔锡表面温度 260 ± 5°C，保持至少 7 秒 | 用于模拟通孔或表面贴装组件的波峰焊接过程。 |
| 清洗美利体育官网首页网址 能够喷淋或浸泡组件，使用脂肪烃或萜烯烃、水性洗涤剂（最高 65°C）和去离子水（最高 65°C） | 用于模拟清洗过程，测试组件对化学物质的耐受性。 |
| 温度循环试验箱 能够运行在 -40°C 至 +60°C 范围 | 用于模拟运输过程中的最坏情况温度循环条件。 |
| 温湿度试验箱 能够运行在 85 ± 2°C/85 ± 3% RH, 85 ± 2°C/60 ± 3% RH 和 30 ± 2°C/60 ± 3% RH | 用于模拟组件存储条件，进行湿度敏感性预处理测试。 |
| 烘箱 能够运行在 125(+5,-0)°C | 用于组件的初步烘焙，建立干燥基准。 |